패키징업체, 올해 고부가가치 부분 투자 강화로 세계 시장 리드

　칩팩코리아, ASE코리아, 앰코코리아 등 주요 반도체 조립업체들이 올해 고부가가치 제품 생산에 투자를 단행하고 세계 패키징 시장에서 기술 우위를 지켜나가기로 했다.

중저가형 패키징은 중국 등에 내주는 대신 첨단 제품에 주력함으로써 패키징 시장에서 주도권을 계속 쥐어 간다는 전략이다.

4일 관련업계에 따르면 칩팩코리아, ASE코리아, 앰코코리아 등은 반도체 호황기를 맞아 지난해 말부터 올해까지 카메라 모듈, 플립칩, 고주파 등의 분야에 집중적으로 투자한다.

칩팩코리아(대표 손병격 http://www.chippac.co.kr)는 올해 모두 6000만 달러를 M2CSP와 플립칩 부분에 투자한다. 이 회사는 지난해 M2CSP 부분에 2000만 달러를 투자한 데 이어 올해 1·4분기 중 올해 전체 투자금액의 67%에 이르는 4000만 달러 집행했다. 올해 투자분 중 나머지 2000만 달러는 플립칩 부분에 투자할 계획이다.김필주 이사는 “지난해 말부터 투자액 조기 집행으로 반도체 경기 회복에 대비했으며 향후에도 고부가가치 부분 기술 개발 일정에 맞춰 투자할 방침”이라고 말했다.

ASE코리아(대표 맹상진 http://www.asekr.com)는 올해 생산량을 지난해 대비 50% 이상 증산키로 하고 지난해 6000만 달러를 1차로 투자한 데 이어 올해도 올해 6000만 달러를 투자 예산으로 확정했다. ASE코리아는 올해 자동화 장비에 1000만 달러 이상을 투자해 생산성을 높이는 한편 RF 전력 증폭 IC용 시스템인패키지(SiP), RF 테스트, 카메라 모듈 등에 전력해 부가가치를 높일 방침이다.회사 관계자는 “투자 예산중 110억원에서 200억원 가량을 연구개발에 사용할 계획이며 연구직과 생산직을 포함 올해에도 지난해와 같은 수준인 300여명의 인력을 채용할 예정”이라고 말했다.

앰코코리아(대표 김규현 http://www.amkor.co.kr)는 지난해 하반기에 고부가가치 제품 등에 1억3000만 달러를 투자한 데 이어 올해도 1억2000만 달러를 신규로 투자하기로 했다. 앰코코리아는 RF 관련 및 마이크로리드프레임(MLF) 등과 시스템인패키지(SiP), 카메라 모듈, 메모리 카드, 스택 다이 등에 투자를 집중하기로 했다.앰코코리아 관계자는 “중저 부가가치 부분은 중국 등으로 이전중이며 고부가 가치 상품 생산에 주력해 국내 법인의 기술 우위를 계속 지켜나갈 것”이라고 말했다.

<김규태기자 star@etnews.co.kr>