대항마 경선중…시장구도·지각변동 가능성 높아
퀄컴의 CDMA 로열티 문제가 업계의 주요 이슈로 부각되면서 퀄컴의 대안이 될 수 있는 CDMA 모뎀칩 제조업체들에 관심이 그 어느 때보다 집중되고 있다.
국내에서는 이오넥스와 삼성전자가, 외국계로는 TI와 ST마이크로가 CDMA칩을 개발해왔지만 퀄컴의 강력한 시장지배력으로 인해 사실상 상용화되지 못했으나 최근 퀄컴의 로열티 정책에 대한 반감이 확산되고 경쟁사들의 기술이 신장됨에 따라 새로운 주목을 받고 있다.
이에 따라 퀄컴이 장기 독점해오고 있는 CDMA칩 시장에 머지않아 지각변동이 일 것이라는 섣부른 전망까지 나오고 있다.
1일 관련업계에 따르면 국내 벤처업체인 이오넥스(대표 전성환 http://www.eonex.com)는 퀄컴의 MSM5100에 대응하는 cdma2000 1x 칩 N1000을 지난해 개발하고 양산을 준비중인 데 이어 오는 3분기에 업그레이드된 제품인 N1020을 내놓는다. 이오넥스는 같은 때 cdma2000 1x EVDO칩인 N1100도 출시한다. N1100은 고속통신과 각종 멀티미디어 기능을 단일칩에서 구현한 것으로 올해 하반기 출시 예정인 퀄컴의 MSM6500칩과 같은 기능의 제품이다. 이오넥스는 이와 함께 WCDMA 모뎀칩, WCDMA+EVDO 모뎀칩 등 다양한 포트폴리오로 마련했다.
삼성전자(대표 윤종용 http://www.sec.co.kr)는 지난해 cdma2000 1x 칩을 독자적으로 개발하고 일부 모델에 장착, KTF에 제공하고 있다. 삼성전자는 이 칩 개발을 위해 지난 2000년부터 ‘에스콤5000’이라는 프로젝트를 추진했다.
삼성전자는 또 국내 실정에 맞도록 WCDMA와 CDMA2000 방식을 모두 지원하는 듀얼밴드듀얼모드(DBDM) 칩을 개발중이다. 삼성전자는 CDMA2000 칩 개발을 계속하는 동시에 차세대 통신의 표준에 참여, 특정 칩 업체의 의존도를 낮춰나갈 방침이다.
외국계 종합 반도체 회사인 TI와 ST마이크로사도 지난해 TI의 디지털 베이스 밴드 기술과 ST마이크로의 아날로그 베이스밴드 기술을 결합해 CDMA2000 모뎀칩을 개발했다. 현재 cdma2000 1x와 cdma2000 1x EVDV 샘플 칩을 공급중이며 오는 4분기부터 양산을 시작한다. 이 칩은 현재 LG전자 등에서 채택 여부를 검토중인 것으로 전해졌다. TI와 ST마이크로는 미국과 유럽의 제조업체 등을 대상으로 CDMA2000 칩을 공동으로 판매하면서 퀄컴의 시장을 잠식해나갈 계획이다.
통신업계에서는 그동안 CDMA 분야에서는 퀄컴이 모든 부분에서 독주했으나 견제업체가 계속 생김에 따라 앞으로 시장에 변화가 올 것으로 기대했다.
통신업계 한 관계자는 “이오넥스, 삼성전자, TI 및 ST마이크로 등이 원천기술 보유 회사인 퀄컴과 비슷한 시기에 유사한 칩을 상용화한다는 것은 의미가 있는 일이며 성능상에서 우수함이 입증될 경우 통신업계의 지각변동도 예상된다”고 말했다.
또다른 관계자는 “퀄컴이 차세대시장인 WCDMA에 전력을 집중하면서 상대적으로 CDMA 경쟁력이 과거에 비해 약화되고 있는 것도 대안 칩업체들의 진입을 가능케하는 요인으로 작용하고 있다”고 지적했다.
<김규태기자 star@etnews.co.kr>
