LG전자·삼성전자·심텍 등 양산능력 갖추고 공급 채비
‘커패시터·레지스터·인덕터 등 수동 부품 인사이드’
전자 회로를 구성하는 데 있어 3가지 기본 수동 부품인 커패시터·레지스터·인덕터 등을 인쇄회로기판에 내장한 임베디드 PCB 국산화 시대가 성큼 다가오고 있다.
임베디드 PCB는 수동 부품을 내장, 기판의 크기를 축소할 수 있고 같은 크기의 기판일 경우 IC의 수를 더 많이 실장할 수 있는 특징이 있다. 특히 수동부품이 내장된 데 따른 노이즈·신호처리지연 등 현상이 줄어들게 돼 통신기기·디지털가전·이동통신단말기 등 전자제품의 고속화와 초소형화·다기능화를 가능하게 하는 차세대 제품으로 손꼽히고 있다.
19일 관련업계에 따르면 LG전자·삼성전기·심텍 등 주요 업체들은 그간의 연구노력 개발 끝에 최근 들어 임베디드 PCB 양산 능력을 갖추고 소량 공급하기 시작하는 등 소기의 성과를 속속 거두고 있다. 특히 이들 업체는 커패시터 임베디드 PCB에 이어 레지스터 임베디드 PCB·인덕터 임베디드 PCB로 차세대 제품 개발 영역의 폭을 앞다퉈 넓히고 있다.
LG전자(대표 김쌍수)는 커패시터 임베디드 PCB를 지난해부터 양산설비를 갖추고 초고속 성능의 서버 용도로 소량 수출하는 등 국내 PCB업체 중 이 분야에서 선두를 달리고 있다. 특히 이 회사는 올해 커패시터 임베디드 원자재(CCL) 특허권을 보유한 미국 산미나 SCI, 관계사인 LG화학 등과 삼각편대를 형성해 초기 시장 선점에 본격 나서기로 했다. 산미나 SCI는 LG화학과 전략적 제휴를 체결, 자사의 CCL 특허사용권을 허용했으며 LG화학은 제품 개발을 마치고 LG전자에 독점 공급하기로 했다. LG전자는 이를 통해 생산원가를 절감하는 것은 물론 안정적이고 신속한 원자재 공급채널을 확보, 시장 수요를 확대할 것으로 기대하고 있다. LG전자는 한 발 더 나아가 레지스터 임베디드 PCB를 개발중에 있으며 연내 생산하고 이와 동시에 인덕터 임베디드 PCB도 개발하기로 중기사업 계획을 세우는 등 다양한 임베디드 PCB를 선보여 초반부터 시장 우위를 확보한다는 전략이다.
삼성전기(대표 강호문)는 커패시터·레지스터·인덕터 등 3가지 형태의 임베디드 PCB 개발에 착수, 최근 시제품을 시험 생산하고 있는 등 양산능력을 구비하는 데 성공했다. 특히 이 회사는 아몰퍼스 필름 타입의 인덕터 임베디드 PCB 시제품을 휴대폰의 위치추적모듈용에 들어가는 용도로 해외에 소량 납품하는 등 임베디드 PCB 시장 활성화 시대를 앞두고 본격적인 시장 진출 시기를 저울질하고 있다고 전했다. 이와 함께 이 회사는 임베디드 PCB에 적합한 CCL를 원자재 업체와 공동으로 개발, 외산 원자재를 국산으로 대체함으로써 가격경쟁력을 제고하는 데도 힘을 쏟고 있다.
이외에 심텍(대표 전세호)도 KAIST와 함께 카본 페이스트를 이용한 레지스터 및 커패시터 임베디드 PCB의 개발을 진행중에 있으며 일부 제품을 생산라인에서 시험 적용하는 등 양산능력을 갖추는 데 매진, 이들 업체는 향후 수요가 폭발할 임베디드 PCB 시장 주도권 확보에 앞다퉈 나서고 있다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>
