첨단 반도체 실용화 `러시`

　기존 반도체칩보다 연산속도가 수십배 향상되고 광신호까지 직접 처리할 수 있는 차세대 반도체 기술이 속속 실용화되고 있다.

　인텔은 12일 실리콘 반도체칩에서 광신호를 직접 인식해 처리하는 차세대 반도체 기술을 개발했다고 발표했다. 이 기술은 전기기반의 컴퓨터와 광신호로 구성된 통신망 사이의 경계를 허무는 디지털혁명을 촉발시킬 것이라는 게 인텔측의 설명이다.

　인텔 연구소의 한 관계자는 다음주 샌프란시스코에서 열리는 인텔개발자포럼을 통해 광신호를 처리하는 ‘초고속 실리콘 광모듈레이터’란 반도체기술을 선보일 예정이라고 밝혔다. 그는 이 기술로 인해 값비싼 광케이블 송수신모듈을 거치지 않고 초고속 광케이블을 컴퓨터의 반도체칩에 직접 연결할 수 있다고 설명했다.

　선마이크로시스템스는 작은 실리콘 칩조각에 지금보다 수십배 더 많은 코어회로를 내장시켜 성능을 획기적으로 향상시킨 하이엔드 CPU(코드명 록)를 이달중 공개할 예정이다.

　‘멀티프로세스코어’란 신기술이 채택된 이 고성능 CPU는 현재 선이 서버용 프로세서로 개발한 1.2㎓ 울트라 스파크 Ⅲ칩보다 처리속도가 30배나 높아 관련시장에 큰 파장을 불러올 전망이다.

　<배일한기자 bailh@etnews.co.kr>