연성 FPC·RFID 등 신사업 진출
삼성테크윈이 연성 인쇄회로기판(FPC)·전자태그(RFID) 등 신사업 진출을 통해 수익 구조를 한층 고도화한다. 이와 함께 반도체 부품인 리드 프레임 사업 역시 메탈 CSP 등 고부가 제품군에 경영 자원을 집중한다.
삼성테크윈(대표 이중구)은 FPC·RFID 등 부가가치가 높은 신사업에 본격 진출, 연내 사업 기반을 안정화하고 2010년께 반도체 부품사업부(매출목표 1 조원)에서 차지하는 신사업 매출 비중을 약 40% 대로 높여나갈 계획이라고 11일 밝혔다.
이 회사 반도체부품사업부는 우선 올해 FPC사업에 300억 원을 투자, 회로선 폭이 30㎛인 양면 FPC를 연내 양산할 계획이다.
이에 따라 이 회사 반도체부품사업부는 TFT LCD는 물론 카메라 모듈에 들어가는 COF·COG 등 FPC 기술 개발에 착수했으며 이에 앞서 FPCB 전용 자동 검사장비를 독자 개발했다.
또 리더기·발신기·시스템 통합 등을 포함한 RFID 토털 솔루션 사업을 올해부터 본격 전개, 유비쿼터스 분야에도 진출한다. 특히 범핑 공법을 채택함으로써 기존 RFID 문제점을 지적돼온 단락 현상을 방지하는 등 우수한 기술력을 확보했다.
이 회사는 리드 프레임 사업에서 저 부가 제품 물량을 축소하고 고부가 제품에 역점을 두기로 했다. 메탈 CSP·LOC 등 삼성테크윈만의 특화된 고부가 리드 프레임 사업 매출 비중을 70%대로 높여 내년께 리드 프레임 시장에서 일본 신꼬의 뒤를 이어 세계 2위 반열에 올라설 계획이다.
삼성테크윈 반도체부품사업부 양재일 상무는 “범용 제품 내지는 단일 품목만을 갖고선 매출 확대는 물론 수익 구조를 개선하는 데 한계점이 있다”며 “고부가가치의 신사업 진출을 통해 사업 구조를 고도화한다”고 밝혔다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>
