한국생산기술연구원과 전자부품연구원은 공동으로 산업자원부의 지원을 받아 한국기술센터에서 업체 관계자 60여명이 참석한 가운데 차세대 인쇄회로기판(PCB)인 ‘광 PCB 워크숍‘을 5일 개최했다.
이번 행사는 기존의 정부 주도 기술개발에서 벗어나, 민간차원의 연구개발을 활성화하고자 PCB 전문업체와 광기술 전문인력을 유기적으로 연계하고 업체간 협력적 경쟁에 의한 동반상승 효과를 극대화하는 데 역점을 뒀다고 생기원은 밝혔다.
또 PCB업체들·소재 업체·생기원및 부품연의 연구진·교수진을 망라한 ‘광PCB 컨소시엄‘을 결성하기로 했다.
광 PCB는 회로 신호전달 매개체로 기존 구리선 대신 광섬유를 사용, 기존 전기신호만을 사용하는 PCB에 비해 10배 이상의 속도로 대용량 데이터를 전송할 수 있는 차세대 제품으로 2006년 약 10억 달러에서 2010년 50억 달러 수준으로 성장할 것으로 예측되고 있다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
화웨이 AI NPU 서버, 4분기 韓 상륙…엔비디아에 도전장
-
2
첫 결재는 '30분 평택'…최원용 시장, 생활권 재편 속도
-
3
김동관 한화 부회장 “2040년까지 우주항공·AI 사업에 55조 투자”
-
4
삼성SDI, R&D부터 위험관리까지 AI 확대…전사 AX 전환 가속
-
5
삼성전기, 4800억원 출자해 글래스 코어 생산 합작법인 'GlaSSEM' 설립
-
6
LG엔솔-혼다 합작 미국 배터리공장, ESS 배터리셀 양산 시작
-
7
첫 결재부터 반도체로 직행…이상일 용인시장, 클러스터 속도전
-
8
한화오션, KDDX 우선협상대상자 선정…특수선 시장 판도 바뀐다
-
9
[人사이트]유호선 AP시스템 대표 “체질 개선으로 제 2의 도약…반도체 비중 대폭 확대”
-
10
LS일렉트릭, 세계 최초 100% 직류 배전 공장 가동
브랜드 뉴스룸
×



















