4월중 MOU 교환…DB구축 본격화 전망
관련 통계자료 다운로드 한중일 전자부품시스템 연계사업 추진일지 그동안 한국과 일본 양국간에 추진돼 온 ‘전자부품시스템 연계사업’이 중국의 가세로 한·중·일을 엮는 동북아시아 차원으로 확대된다.
25일 한국전자산업진흥회(EIAK·http://www.eiak.org)에 따르면 중국전자상회(CECC)가 최근 한국(EIAK) 및 일본(JEITA·일본전자정보산업협회)측과 전자부품 시스템 연계사업을 함께 추진할 새로운 팀을 구성하고 내달중 한국에서 열릴 한·일 실무 워킹그룹회의에서 중국의 참여를 공식화하기로 했다고 밝혔다.
김성복 EIAK 부장은 “이달 초 CECC측이 ‘한국·일본 주도로 추진중인 연계사업에 참여하기 위해 신규 사업팀을 만들었고 적극적으로 참여하겠다’는 내용의 문서를 보내왔다”며 “내달 19일, 20일로 예정된 한일 실무워킹그룹 회의에서 중국의 참여를 알리고 4월중 3국간 업무제휴서(MOU)를 교환할 예정”이라고 밝혔다.
이에 따라 2년여 동안 답보상태에 머물러 있던 한·중·일 3국간 전자부품 시스템 연계사업이 급물살을 타게 됐다. 더욱이 최근엔 대만도 정보산업센터(III)를 통해 연계사업 참여를 강력히 희망하고 있는 상황이어서 오는 4월부터는 이들 국가가 모두 참여한 명실상부한 동북아시아 차원의 프로젝트로 확대될 전망이다.
EIAK는 연계사업을 위해 지난해 말 산업자원부로부터 1억5000만원을 지원받아 한(http://www.e-pia.net)·일(http://www.ecals.org) 양국 사이트간 상호운용성시스템(IOS:InterOperbility System) 개발에 착수, 오는 6월까지 개발을 완료하고 통합시스템을 개설할 계획이다. 또 오는 10월부터는 통합시스템을 정식 개설, 실질적인 B2B거래를 성사시킨다는 계획이다.
EIAK측은 “새로 참여하는 중국은 현재 한·일간에 추진중인 표준작업과 상호운용성시스템을 준용하게 될 것이며 4월 MOU 교환시점부터 본격적인 DB구축작업에 착수하게 될 것”이라고 설명했다.
그동안 한국과 일본은 전자부품시스템 연계사업을 위한 첫 단계로 지난해 1월 양국 시스템간 1단계(싱글사인온) 연계를 위한 검색엔진을 설치한 데 이어 7월에 2단계(통합검색) 연계를 위한 실증 테스트를 완료하고 11월에는 부품분류체계표준 및 메시지 전송표준에 합의한 바 있다.
<주문정기자 mjjoo@etnews.co.kr>
