[인터뷰]노부타케 마쯔무라 후지쯔 부사장

　“한국의 팹리스 반도체 기업들이 속속 제품화에 성공하면서 성장 가능성을 보여주고 있습니다.”

　후지쯔 전자부품그룹 노부타케 마쯔무라 부사장은 한국 내 팹리스 반도체 기업들이 최근 휴대폰과 LCD 애플리케이션 분야에서 괄목할만한 성과를 보여주고 있는 것에 주목했다.

　후지쯔는 소프트웨어와 서비스, 플랫폼, 전자부품 등 3개 주력 사업부분으로 구성됐으며 마쯔무라 부사장은 반도체와 디스플레이, 전자부품그룹을 책임지고 있다.

　“후지쯔는 그동안 일본 내수 시장에서 디지털카메라와 휴대폰 등 디지털 컨슈머 제품에 들어가는 이미지와 음성 처리용 핵심 칩에서 독보적인 위치를 차지하고 있습니다. 올해는 내수 위주의 매출구조를 수출로 전환하는 원년이 될 것입니다.”

　그는 수출 비중을 높이는 데 한국을 비롯한 아시아 시장의 가능성이 가장 크다고 강조했다.

　지난해 후지쯔는 디자인플러스와 손잡고 국내에 주문형반도체(AISC) 서비스 시작하는 등 칩 공급 위주의 영업 전략에서 기술 서비스 분야로 영역을 확대하고 있다.

　“일본 본사와 한국 내 후지쯔마이크로일렉트로닉스코리아, 디지안플러스가 유기적으로 연결돼 고객에게 커스터마이즈된 서비스를 제공하는데 주력하고 있습니다. 지난해 시장 진출에 이어 올해는 한국 고객의 AISC 양산 서비스에 들어가는 등 가시적인 성과를 거둘 것으로 예상됩니다.”

　마쯔무라 부사장은 이미지와 음성 처리용 프로세서, 통신용 반도체 부분에서 후지쯔 AISC서비스가 강세를 보이고 있다고 설명했다. 그는 최근 삼성과 소니가 협력하는 등 한·일 기업간 윈윈(win-win) 모델에 높은 관심을 표명했다.

　후지쯔는 AMD와 플래시메모리 전문 기업인 파슬(FASL)을 설립했으며 최근 스미토모와 휴대폰용 반도체 공동 개발을 위한 조인트벤처 설립에 합의하는 등 국내외 기업과 협력을 강화하고 있다.

　“IBM과 인텔 등 글로벌 IT기업들이 한국 내 R&D센터를 설립하는 것을 알고 있습니다. 후지쯔는 우선 기술지원센터 설립하고 향후 R&D센터로 확대를 검토하고 있습니다.”

　그는 “올해 단순히 칩을 공급하던 영업형태에서 벗어나 AISC 등 기술 서비스에 주력하는 통합 솔루션으로 한국 시장을 공략하겠다”고 포부를 밝혔다.

<도쿄(일본)=김인순기자 insoon@etnews.co.kr>