대덕전자 "제2창업"

　대덕전자(대표 김성기)가 올해 책임경영제 도입을 통한 ‘제 2 창업의 의지’를 불태우고 있어 주목된다. 이는 대덕전자 주력품인 10층 이하 중가격 제품들을 중국에서 이미 생산하고 있는데다 중국의 막대한 PCB 설비가 모든 물동량을 휩쓸어 세계 경기 회복 수혜가 상대적으로 작아질 것으로 예측되기 때문이다.

　게다가 경기 불황속에서도 지난 2년간 삼성전기가 비약적인 발전을 이루고 국내 연성 기판 업체들이 연간 60% 이상의 매출을 키운 반면 대덕전자는 성장 부진에 시달려 PCB 산업 원년 멤버로서의 자존심에 금이간 것도 한 몫하고 있다.

　이에 따라 대덕전자는 중국과 차별화된 경쟁력을 갖추고자 창사 이래 올해 처음으로 사업단위별 책임 경영을 도입하기로 했다. 이 회사 김성기 사장은 “그동안 3개 공장별로 생산 품목이 중복돼 전문성이 결여되었고 시행착오도 많았다”며 “올해부터 공장별로 목표를 달리해 책임과 권한을 부여하겠다”고 밝혀 경영성과물에 대한 책임을 뮫기로 했다.

　우선, 1공장은 휴대폰용 기판전용, 2공장은 통신기판전용, 3공장은 1공장과 2공장 물량을 측면에서 지원하는 역할로 생산 체계를 재구성한다. 이를 통해 그간 다양한 제품들이 공장을 오가면서 생산한데 따른 납기·품질 손실·관리 어려움을 해소, 생산성과 품질을 크게 향상시킬 계획이다.

　대덕전자는 또 휴대폰용 빌드업 기판·패키지용서브스트레이트·14층 이상의 고다층통신용기판·RF(Radio Frequency) 기판 등 중국이 생산할 수 없는 고부가 제품에 사업 역량을 집중, 중국의 추격권에서 벗어나기로 했다. 이에 따라 이 회사는 설비 투자액을 지난해 120억원에서 올해 200억∼300억원으로 대폭 늘릴 계획으로 내부조율중에 있다.

　이러한 설비투자를 통해 이 회사는 소량생산하던 패키지용 서브스트레이트를 월 5000매 이상 본격 생산, 반도체 수요에 적극 대응한다. 또 휴대폰용 빌드업 기판도 월 300만대 이상 생산하고 카메라 모듈용 연경성기판과 RF(Radio Frequency)기판도 본격 양산에 들어간다.

　대덕전자 이진호 전무는 “자사엔 숙련된 생산직 사원과 경험이 많은 엔지니어들이 각 공장에 포진돼 있어 일단 힘이 합쳐지면 막강한 파워가 나오는데 지금 그러한 시점에 놓여있다”며 “지난 2년간의 부진과 침체를 벗어날 것으로 기대한다”고 밝혔다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>