삼성테크윈-삼성전기, 메가픽셀급 CMOS 카메라 모듈 `집안싸움`

　삼성테크윈이 카메라폰 핵심 부품인 이미지센서 사업과 관련 고체촬상소자(CCD)보다 상보성반도체화합물(CMOS)에 사업역량을 더 싣기로 함에 따라 새해 벽두부터 삼성전기와 치열한 승부를 예고하고 있다.

　특히 삼성테크윈은 올해 과감한 설비투자를 단행, 삼성전기의 카메라 모듈 생산능력을 크게 추월함으로써 공급 능력을 강화해 지난해 CMOS사업에서의 양적 열세를 뒤집기로 하는 등 반격의 의지를 불태우고 있어 귀추가 주목된다.

　삼성테크윈(대표 이중구)은 삼성전자 시스템LSI사업부와 협력 체제를 구축, CMOS 방식의 카메라 모듈생산 능력을 올해 월 400만∼500만개로 대폭 확대할 계획이라고 5일 밝혔다. 특히 이 회사는 CCD 카메라 모듈 증설 투자를 동결할 정도로 CMOS 카메라 모듈 사업에 강한 애착을 보이고 있다.

　이 회사는 또 이달말 130만 화소 CMOS 카메라 모듈(10.0×9.8×7.5 ㎜), 2월께 100만 화소 CMOS 카메라모듈(8.3×8.8×6.73㎜)를 잇따라 양산해 삼성전자에 공급하기로 하는 등 메가픽셀급 CMOS 카메라 모듈 사업을 본격화하고 있다.

　특히 삼성테크윈은 취약한 메가픽셀급 카메라폰 부품 경쟁력을 높이고자 카메라 모듈 소형화를 위한 노력도 펼치고 있다. 렌즈를 비구면렌즈로 대체하고 줌기능용 초소형 모터등 주요 부품을 중소 업체에 아웃소싱하는 한편 창원 카메라모듈 연구 조직을 수도권으로 이전, 삼성전자와의 긴밀한 공조 체제를 구축한다.

　이에 맞서 삼성전기(대표 강호문)는 지난 연말부터 설비 투자를 단행, 연내 월 300만∼400만개 규모의 CMOS 카메라 모듈 생산능력을 갖춰 삼성전자 주문량에 적극 대처할 계획이다. 이 회사는 특히 삼성테크윈과의 차별화로 카메라폰 핵심 부품 토털 솔루션 공급 능력을 내세우고 있다.

　삼성테크윈측에 비해 광학 기술은 뒤지지만 프래시용 백색 발광다이오드(LED)·줌기능용 초소형모터·초소형화를 위한 CSP및 COF 패키징기술·MLCC·초소형스피커 등 메가픽셀급 카메라 폰 성능과 직결된 핵심 부품 기술을 다수 보유, 신제품 개발 단계부터 최고의 서비스를 제공할 것으로 자신하고 있는 것.

　삼성전기는 또 130만 화소 카메라모듈을 삼성전자에 공급한 데 이어 200만 화소급 카메라모듈 개발 시점을 4분기에서 3분기로 앞당기는 등 카메라 모듈 사업에 역량을 집중한다. 이를 통해 지난해 370만개 수준에서 올해 4배 이상 늘어난 1600만개의 카메라 모듈을 판매하고 판매처를 다원화해 시장을 주도할 계획이다.

　이에 따라 삼성전자 무선사업부 올해 판매 목표치인 휴대폰 6500여만대 중 40∼50%로 추정되는 카메라폰의 수주 물량을 놓고 삼성테크윈과 삼성전기는 자존심을 걸고 한 치 양보도 없는 치열한 수주전을 펼칠 것으로 전망된다. 이는 고정납품처를 다양화하는등 시장 주도권을 쥐기 위해선 삼성전자란 캡티브 마켓 점유율 수치가 절대적이기때문이다.

　카메라 모듈 업체 한 관계자는 “삼성전기와 삼성테크윈이 동시에 타깃으로 정한 삼성전자의 130만화소 카메라폰(일명 효리폰)에 대한 성능과 시장 반응이 승부를 판가름 지을 것으로 예측된다”며 “그 시기는 2분기말 내지는 3분기초쯤 결정 될 것으로 보여진다”고 말했다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>