서브스트레이트 수요 급증…업계 설비증설 박차

　올해 비메모리 반도체 시장이 17.0% 성장하는 등 향후 3∼4년간 고성장할 것으로 예측됨에 따라 비메모리 반도체 패키징 기판인 서브스트레이트 업체들이 설비 증설에 발벗고 나섰다.

　31일 업계에 따르면 삼성전기·심텍 등 주요 업체들은 CSP·BGA 등 서브스트레이트 수요가 공급 물량을 넘어설 정도로 비메모리 반도체 시장이 활기를 띠기 시작함에 따라 안정적인 생산 능력을 확보하고자 장비발주 등 설비 투자에 잇따라 들어갔다.

　삼성전기(대표 강호문)는 BGA·CSP 등 서브스트레이트 생산 능력을 현재 월 3만㎡ 규모에서 내년 상반기내 전년 대비 약 30% 확대하기로 했다. 이에 따라 이 회사는 장비업체를 대상으로 동도금라인 등 설비발주에 본격 착수, 생산 능력 확충에 들어갔다.

삼성전기 한 관계자는 “플립칩기판을 제외한 BGA·CSP 부문에서 설비투자가 완료되면 새해 시장 점유율이 14%에서 20%로 늘어나게 돼 이비덴·유미마이크론 등 경쟁 업체와의 생산 능력 격차를 최대 8% 포인트 이상 벌려 시장 점유율 1위에 확고히 올라선다”고 밝혔다.

　심텍(대표 전세호)은 스테츠·인피니온·그래픽 PLC 등 올해 안정적인 고객을 잇따라 확보함에 따라 BGA·CSP 등 서브스트레이 생산 규모를 월 1만1000㎡에서 내년 하반기 2만㎡로 2배 가까이 확대할 계획이다. 특히 이 회사는 설비투자에 필요한 자금을 스테츠로부터 1500만달러(약 175억원)받기로 했다.

심텍의 한 관계자는 “비메모리 반도체 시장 고성장으로 서브스트레이트 품귀 현상이 빚어질 것으로 예측되고 있다”며 “증설이 완료되면 급증하는 주문량과 납기 요구에 적극 대처할수 있게 된다”고 밝히는 한편 시장 지배력을 유지하기 위해 선행기술 제품 개발도 진행하고 있다.

LG전자(대표 김쌍수)도 기존 다층기판(MLB) 라인을 활용해 월 1만5000㎡ 규모의 BGA를 생산, 삼성전자·인텔 등 일부 업체의 주문에 한정해 대응하고 있지만 시장 상황에 따라 증설도 염두에 두는 한편 차세대 서브스트레이트인 플립칩기판 기술을 개발중에 있다.

　이 회사의 한 관계자는 “고객들이 BGA를 만들기만 하면 전량 구매할 의사를 전해오고 있다”며 “거래가격이 더 인상되고 BGA 시장이 지금보다 더 좋아지는 등 시장 상황에 따라 설비 투자를 단행, 고객 확보에 적극 나설 수도 있다”고 밝혔다.

<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>