SIPAC, 그랜드차이나반도체설계자산유통센터 참여

　중국과 홍콩, 대만 등 중화권 3국이 시스템온칩(SoC) 주도권 확보를 위해 설립한 반도체 설계자산(IP) 유통센터에 우리나라가 참여한다.

　한국과학기술원 반도체설계자산연구센터(SIPAC)는 최근 중화권 3국이 설립한 ‘그랜드 차이나 반도체 설계자산 유통센터’에 참여 의사를 밝히고 아시아 IP 유통 시장에 적극 대처키로 했다. SIPAC는 내년 1월 홍콩에서 개최되는 회의에서 참여를 확정할 계획이다. 유통센터에 참여하게 되면 중국과 대만 등에서 설계되고 검증된 IP를 손쉽게 얻을 수 있는 것은 물론 이를 이용해 시스템온칩(SoC) 개발 속도를 단축할 수 있다. 또 국내에서 개발된 IP를 수출할 수 있는 길이 열린다.

　CBSIA와 홍콩 과학기술 파크, 대만 SoC 컨소시엄, 중미반도체협회(Chinese American Semiconductor Professional Association) 등 4개 기관은 반도체 IP코어 유통을 목적으로 그랜드 차이나 반도체 설계자산 유통센터를 설립했다. 이 센터는 현재 홍콩정부가 개발중인 홍콩과기원에 설치되며 내년 하반기부터 활동할 계획이다.

　유회준 센터장은 “중국과 대만 등 중화권이 SoC 주도권을 잡기 위해 IP유통센터를 설립하는 등 적극적인 움직임을 보이고 있다”며 “센터 설립에는 참여하지 못했지만 멤버로 활동해 국내 IP코어를 알리고 중화권의 IP를 확보할 것”이라고 말했다.

　<김인순기자 insoon@etnews.co.kr>