도시바·소니, 내년 3월 시험 생산
도시바와 소니가 차세대 반도체 칩 기술로 불리우는 회로 선폭 65 나노미터(㎚, 1나노=10억분의 1)인 시스템LSI 양산화 기술을 공동 개발했다.
니혼게이자이신문은 두 회사가 회로선폭 65㎚급 시스템LSI 양산기술 개발에 성공함에 따라 내년 3월부터 시험 생산에 들어간다고 11일 보도했다.
두 회사는 연산 회로와 용량 32메가비트(mb, 1메가=100만)의 D램을 하나의 칩에 내장한 시스템 LSI로 기억 회로를 소형화하고 다층 배선기술을 확립함으로써 양산기술을 실현하는데 성공했다.
세계 반도체업계가 올들어 처음으로 90㎚ LSI를 양산하기 시작한 점을 감안할때 이번 65㎚ LSI의 양산화 기술 개발은 향후 차세대 반도체 칩 경쟁에서 두 회사가 우위를 점할 수 있는 계기가 될 것이라고 이 신문은 전했다.
시스템LSI에서는 연산 데이터를 일시 보전하는 복합기능의 D램이 칩 전체의 성능을 좌우한다. 따라서 이번에 도시바와 소니가 양산화한 32mb 기억 용량의 칩은 DVD리코더 등 디지털 가전기기에서도 무난히 채택될 것이란 게 전문가들의 견해다.
도시바는 내년 봄 요코하마사무소의 실험 생산라인에서 만든 샘플을 출시할 계획이다. 우선은 소니의 가전 부문을 포함해 각 고객사의 평가를 받고 주문이 발생하면 오이타공장에서 양산 체제에 들어간다.
사실 도시바와 소니의 반도체 칩 제휴는 90㎚ 시스템 LSI 개발에서부터 시작돼 공동 개발된 칩은 이미 소니의 ‘플레이스테이션 2’ 용으로 양산에 들어간 상태다.
두 회사는 이번에 개발한 65㎚의 양산화 및 판매에도 공동 대처하며 향후 최첨단 45㎚ LSI 개발에도 협력을 지속할 계획이다.
일반적으로 LSI는 선폭이 가늘수록 연산 속도가 빠르고 소비전력도 적게 든다. 이에따라 현재 세계 유력 반도체업체들은 치열한 65㎚ LSI 실용화 경쟁을 벌이고 있으며 최근 미국의 인텔 등도 양산화 기술의 가닥을 잡았다고 발표한 바 있다.
<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>
