인텔, 반도체 방전문제 해결 신기술 발표

　인텔이 반도체 기술의 가장 큰 걸림돌이었던 방전 문제를 획기적으로 해결할 신기술 개발을 곧 발표할 예정이라고 월스트리트저널(WSJ)이 5일 보도했다.

　인텔은 방전문제 해결을 위해 30년 이상 핵심부품의 위치를 굳혀온 재료 교체에 성공했음을 이번 발표에서 공표할 것으로 보인다.

　이 신문은 “칩에 집적되는 회로의 양이 계속 증가하면서 내부 방전문제도 더불어 업계의 난제가 돼왔다”며 “인텔은 이번 신기술로 향후 10년간 반도체 업계에 가장 커다란 난제가 해결됐음을 강조할 것”이라고 전했다.

　신문은 또 “방전 문제가 해결되지 않으면 앞으로 전자업계에 있어 전반적인 저해 요소가 될 것으로 우려된다”며 “이 문제가 해결될 경우 제품들은 엄청난 양의 전력 이득을 얻게 될 것”이라고 밝혔다. 하지만 인텔측이 업계간 조기경쟁의 촉발을 피하기 위해 새로운 대체 물질을 밝히지는 않을 예정이라고 신문은 설명했다.

　이 신기술에 기반한 상품생산은 적어도 오는 2007년 이전에는 이뤄지지 않을 것으로 예상돼 대다수 경쟁업체들이 인텔의 성과에 의문을 제기하고 있다고 신문은 덧붙였다.

　<배일한기자 bailh@etnews.co.kr>