삼성테크윈, 플립칩 스마트카드 세계 첫 개발

　삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.com)은 세계 최초로 저가형 플립칩을 장착한 스마트카드<사진> 개발에 성공했다고 23일 밝혔다.

　스마트카드는 외형상으로는 일반 카드와 유사하지만 마이크로프로세서와 메모리칩을 내장, 각종 정보처리와 데이터 저장 및 송·수신이 가능한 차세대 카드다.

　이 회사가 개발한 스마트카드는 기존의 와이어본딩 방식을 적용한 칩온보드(COB) 방식이 아닌 차세대 실장기술로서 최근 각광받고 있는 플립칩 범핑(bumping)과 본딩(bonding) 기술을 적용한 것이 특징이다.

　회사측은 기존 COB 방식의 경우 약 1000회 반복시 접촉 단자부 단락 불량이 발생했으나 플립칩 방식은 약 6000회까지 정상적인 동작이 이뤄지는 데다 제조비용도 20% 가량 절감됐다고 덧붙였다.

　이 회사는 이 기술과 관련, 현재 미국 등 5개국에 특허출원을 신청했으며, 내년초에는 하나의 카드안에 접촉식과 비접촉식 기능이 모두 구현되는 ‘콤비카드’도 출시할 계획이다.

　이 회사 관계자는 “스마트카드는 보안·인증 등 다양한 기능을 갖춰 현재 마그네틱 형태의 신용카드에서 발생하는 위·변조 등의 금융사고를 예방할 수 있어 향후 전자화폐 시장의 확산과 맞물려 수요가 급증할 전망”이라며 “이 제품 판매를 통해 내년에 200억원, 2007년에는 1600억원의 매출을 올릴 계획”이라고 말했다.

　 <장지영기자 jyajang@etnews.co.kr>