하이쎌, 카메라폰 모듈 사업 본격화

　하이쎌(대표 김성주 http://www.hicel.com)은 최근 카메라폰용 CMOS 모듈 양산 라인 증설을 마치고 사업을 본격화한다고 21일 밝혔다.

　회사측 관계자는 “생산능력을 현재 월 20만개에서 70만개(연간 840만개)까지 늘렸으며 이달부터 가동과 동시에 매출이 일어났다”며 “향후 주문 증가에 대비해 클린룸 설비도 월 100만개 수준으로 확충이 완료된 상태”라고 말했다.

　하이쎌은 기존 와이어 본딩 방식이 아닌 구동칩(LDI)을 직접 디스플레이에 실장하는 CoG(Chip on Glass)방식의 플립칩 이미지센서 모듈을 전문으로 제조하는 것이 특징이며 현재 같은 방식으로 130만 화소급 모듈을 개발 중이다.　이 관계자는 “삼성전기와 협력으로 올 3월 이 사업에 뛰어들어 그동안 테스트와 수율 항상에 주력했으며 이번 증설 완료로 본 괘도에 올라섰다”고 말했다.　이 회사는 올해 505억원의 매출목표 중 이 부분에서만 50억원을 기록한다는 계획이며 내년에는 100억원을 기록한다는 목표다.

　<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>