IDT, 3세대 이동통신용 IMA 칩 출시

　IDT(지사장 이정환)는 20일 이동 기지국이나 DSL 다중기기 등 3G 이동통신 시스템에 들어가는 IMA(Inverse Multiplexing ATM) 칩 제품군을 출시했다.

　이 제품군은 비동기 전송모드(ATM)를 처리하며 기존 네트워크와 호환되는 T1이나 E1급 라인 시스템에서 사용된다. 또 IMA 그룹 자동감지(group auto-detect) 기능을 이용해 원격의 IMA 그룹을 8개까지 구성할 수 있다. IDT는 올 4분기에 이 제품을 대량 생산할 계획이며 소프트웨어 개발 보드 및 프로그램을 동시에 출시했다.

　이정환 사장은 “IMA 제품군은 다양한 3G 이동통신 시스템 개발에 효율적으로 사용할 수 있다”며 “쉬운 사용자 인터페이스를 제공해 시스템 개발시 소프트웨어 개발을 단순화하고 비용을 절감해 제품출시에 걸리는 시간을 단축한다”고 말했다.

　<김인순기자 insoon@etnews.co.kr>