부품업체들 조기 양산·제품개발에 부심
삼성전자, LG전자, 팬텍엔큐리텔이 1메가픽셀급(100만화소 이상) CMOS 카메라폰을 잇따라 선보이자 카메라폰 부품 업체들이 납기와 제품개발 로드맵 단축에 비상에 걸렸다.
12일 관련 업계에 따르면 카메라폰 제조업체들이 다음달 말쯤 메가픽셀 카메라폰을 소비자들에게 선보인다는 계획을 세움에 따라 협력 업체들에게 최근 10만개 이상의 메가픽셀급 센서, 모듈, 렌즈 등의 부품 공급을 요구하고 있다.
이는 당초 부품업체들의 개발 및 공급 계획보다 양산기준으로 약 3∼6개월 앞당겨진 것. 이에 따라 2메가픽셀 CMOS 부품의 개발도 앞당기는 등 전체 로드맵도 급속도로 빨라졌다.
하이닉스반도체(대표 우의제)와 픽셀플러스(대표 이서규)는 130만화소 CMOS센서 개발을 마쳤으며 일부 업체에 이미 공급한데 이어 양산도 서두르고 있다. 이 두 업체는 내년도 카메라폰 시장의 주력은 VGA(30만화소급)으로 가지만 내년 상반기 메가픽셀폰도 전체의 30%는 차지할 것으로 보고 2메가픽셀급 센서도 내년 3분기에 샘플을 출시한다는 계획이다.
하이닉스의 한 관계자는 “CIF(10만화소급)에서 VGA 그리고 메가픽셀급까지 2∼3개월 주기로 빠르게 이동하고 있다”며 “양산능력 확보와 화질 개선을 동시에 해야하기 때문에 힘든 상황”이라고 말했다.
삼성전기(대표 강호문)는 메가픽셀급 카메라폰 모듈 양산 능력 확충에 힘을 쏟고 있다. 이 회사는 자사 모듈이 상용화돼 카메라폰 업체에 공급한 것이 상징적인 의미가 있다고 보고 자체 물량 공급이 힘들 경우 외주제작도 늘려 최대한 선점 대응한다는 계획이다.
모듈 업체인 한성엘컴텍(대표 이대훈)과 선양디지털이미지(대표 양서일)도 공급 요구에 대응할 수 있도록 개발을 서두르고 추가 증설도 추진한다.
렌즈 업체인 세코닉스(대표 박원희)도 공급을 서두르고 있지만 갑작스런 메가픽셀급 렌즈 수요 증가로 일부 라인 전환을 시도해 대응한다는 계획이다. 또 줌기능을 첨가한 렌즈와 2메가픽셀급 카메라폰 렌즈 개발완료 목표 시기도 앞당겼다.
이같은 반응에 대해 업계 한 관계자는 “카메라폰 제조사의 갑작스런 메가픽셀급 부품 공급 요구로 업체들이 당황해 하고 있으며 발빠른 대응을 장담하고 있지만 그만큼 품질이 받쳐 줄지는 미지수”라며 “지금의 상황은 매우 힘들지만 동시에 기술력과 양산능력을 판가름할 수 있는 매우 중요한 시기”라고 말했다.
<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>
