자일링스코리아, 내년초 90nm 미세공정 칩 양산

　자일링스코리아(대표 안흥식)는 내년초부터 90nm 미세공정과 300mm 웨이퍼로 FPGA 칩 양산에 들어간다고 9일 밝혔다.

　이에 따라 자일링스는 내년말 25만개를 양산하게 되면 시스템 게이트 5만개의 경우 6.50달러 이하에 시스템 게이트 100만개의 경우 12달러 이하에 공급할 예정이다.

　자일링스 관계자는 “초기에 90nm 미세 공정 및 300mm 웨이퍼 기술에 투자해 130nm 기술을 사용하는 경쟁사 제품에 비해 80% 정도 칩 크기를 축소할 수 있었다”며 “양산에 들어가면 가격 절감 효과가 커져 ASIC를 대체할 것으로 기대한다”고 말했다.

<김인순기자 insoon@etnews.co.kr>