한국전자산업진흥회(이사장 최영훈 http://www.eiak.org)는 오는 9일 오전 10시부터 오후 5시까지 서울 코엑스에서 ‘신개발 전자부품 세미나’를 개최한다.
이번 세미나는 8일부터 12일까지 개최되는 한국전자전 부대행사로 휴대폰 등 모바일 기기용 부품의 기술 및 시장동향 정보를 제공하기 위해 마련됐다.
특히 GPS 원리와 활용사례, 차선 이탈경보장치 동향 및 전망, 휴대폰의 스테레오 사운드 적용, 모바일용 카메라 렌즈 현황과 설계, 블루투스 헤드세트, 휴대용 이동통신용 SCM 등에 관한 세부 강연이 있을 예정이다.
세미나 참가는 무료이며, 참가 희망자는 인터넷이나 전자산업진흥회 부품소재산업팀에 접수하면 된다. 문의 (02)553-0941 교환 312
많이 본 뉴스
-
1
韓 휴머노이드, 美 수출길 막혔다…“정부, 특단의 대책 서둘러야”
-
2
삼성디스플레이, 갤S27 프로·울트라에 최신 M16 OLED 공급
-
3
한화에어로, '천무' 유럽 수출 성공…크로아티아와 공급계약
-
4
최태원 SK 회장, “울산 AI 데이터센터 협의, 900㎿까지 진척”
-
5
韓 첨단 패키징 주도권 쥐려면 “공공 팹 투자·활용 극대화 전략 시급”
-
6
美 AI 데이터센터가 키우는 ESS…K배터리도 대응 속도
-
7
[사설] 반도체 초격차 종결판은 패키징이다
-
8
[이슈플러스]美 로봇시장, 최대 격전지 부상…韓 기업은 '조건부 승인' 부담
-
9
[패키징 발전 정책 포럼] 반도체 패키징 3대 키워드 '하이브리드 본딩·CPO·AI'
-
10
[포토] 반도체 패키징 발전 정책 포럼
브랜드 뉴스룸
×













