씨앤에스테크놀로지, 고속 무선랜 칩 개발

　씨앤에스테크놀로지(대표 서승모)는 하제소프트와 노트북 PC, 개인휴대단말기 등 각종 모바일 제품에 사용되는 고속 무선랜 핵심칩(모델명 CSN10C10)을 개발했다고 29일 밝혔다.

　이번에 개발된 칩은 IEEE 802.11a 국제규격을 만족하는 고속 무선랜 기술로서 시스템온칩(SoC) 형태로 설계돼 베이스밴드 모뎀(PHY), 중간접속 제어부(MAC), 32비트 CPU, 데이터메모리, 프로그램메모리 등을 집적했다.

　이 칩은 5GHz대역에서 6Mbps에서 54Mbps까지 무선 데이터 송수신을 효과적으로 지원함으로써 무선 랜카드와 무선랜 AP, 디지털 정보기기 등에 접목돼 고속의 무선 데이터 서비스를 가능하게 한다.

　<김인순기자 insoon@etnews.co.kr>