애질런트코리아, 내년 상반기 1.3메가픽셀 카메라폰모듈 양산

　애질런트가 내년 상반기 1.3메가픽셀급 CMOS 카메라폰 모듈을 본격 양산한다.

　최근 방한한 제프 핸더슨 애질런트 부사장(사진)은 “현재 0.25미크론(㎛)이 대세인 CMOS 센서를 0.18㎛ 공정까지 줄인 1.3메가픽셀 카메라 모듈 개발을 완료, 현재 한국의 삼성·LG 등 휴대폰 제조사와 테스트중”이라며 “늦어도 내년 상반기에는 시장에 내놓을 것”이라고 28일 말했다.

　애질런트가 1메가픽셀급 모듈 출시를 내년 상반기로 맞춤에 따라 업체간 개발 및 양산 경쟁도 한층 치열해질 것으로 전망된다.

　핸더슨 부사장은 “현재도 기술적으로는 1.3메가픽셀급 CMOS 모듈이 장착된 카메라폰 출시가 가능하지만 현재는 30만화소인 VGA급 카메라폰이 세계적인 추세”라며 “CMOS 센서에서 렌즈까지 일괄 생산라인을 갖고 있는 장점을 살려 특히 한국시장에 공격적으로 대응할 것”이라고 말했다.

　애질런트는 카메라폰에 쓰이는 CMOS 카메라폰 모듈, 박막체적탄성파공진기(FBAR) 듀플렉서, 전송필터, 키패드 백라이트용 칩 LED, 주위광 센서(Ambient Light Sensor), 적외선 트랜시버 등의 매출이 올해 급상승, 지난해보다 약 30% 매출이 늘어날 것으로 전망된다.

　<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>