삼성전기 CSP 라인증설

　삼성전기가 대전사업장의 칩스케일패키지(CSP) 기판라인 증설을 시작으로 국내 사업장의 구조조정에 본격 착수한다.

　삼성전기(대표 강호문)는 내년중 CSP 기판생산 능력을 약 30% 늘어난 월 3만㎡로 확대키로 하고 연내 설비 발주에 나선다고 4일 밝혔다.

　이 회사 한 관계자는 “반도체 경기 회복으로 CSP기판 매출이 BGA 사업 부문의 60% 이상을 차지하고 있는 데다 전년 대비 평균 약 30% 포인트 늘어나 투자를 결정하게 됐다”고 설명했다.

　삼성전기는 이를 계기로 대전사업장 부지가 포화상태에 있는 만큼 다층인쇄회로기판(MLB) 설비는 부산사업장으로 단계적으로 이전하는 등 사업장별 주력 생산 품목을 재배치한다.

　특히 대전사업장에서 생산중인 미세 패턴의 IC모듈을 제외한 범용 IC 모듈과 LCD용 기판 등 가격경쟁이 치열하면서 저부가가치 제품은 전량 아웃소싱하고 부가가치가 높은 제품 위주로 운영하는 한편 선행 기술 제품 개발의 근거지로 삼는다고 회사측은 밝혔다.

　이와 함께 부산사업장은 고밀도(HDI)기판·플립칩 기판 등을 주력제품으로 삼아 운영해나갈 계획이다.

　삼성전기 한 관계자는 “중국·대만 등 후발 주자의 파상적인 가격공세에 적극 대처하고 일본등 선진국의 신기술을 앞세운 수요 및 고부가 창출 대열에 참여하기 위해 올해 사업장별 주력 품목을 재정비하는 등 고부가 제품 위주로 전환한다”고 밝혔다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>