삼성전기, 휴대폰용 RF복합모듈사업 주력

　삼성전기가 전력증폭기모듈(PAM)과 SAW듀플렉스(Duplexer)를 하나로 합친 RF복합모듈을 최근 개발한 데 이어 안테나스위치모듈(ASM)도 통합한 3가지 기능의 복합부품 개발에 착수, 휴대폰용 RF복합모듈 부품 시장 개척에 나섰다.

　삼성전기(대표 강호문)는 이번에 두가지 기능의 복합모듈 개발에 그치지 않고 PAM·SAW 듀플렉서·ASM 등 3가지 복합모듈을 합친 ‘차세대 RF복합모듈’을 내년 6월께 시제품 형태로 선보일 계획으로 연구 개발에 들어갔다고 1일 밝혔다.

　이 회사가 이처럼 핸드폰용 RF복합모듈 시장에 주력하는 것은 시스템온칩(Soc)기술 추세와 맞물려 복합모듈 시장이 올해 핸드폰 부품 시장의 10%를 차지하고 2005년 30%로 늘어나는 등 5년내 RF부품 시장의 80%에 육박할 것으로 예측되기 때문이다.

　또 차세대 복합모듈 시장이 활성화되지 않아 단기간에 매출 효과를 기대하기 어렵지만 선행 제품을 개발, 적기에 선보임으로써 고부가가치를 실현하는 것은 물론 기술적 차별성을 부각시켜 차세대 시장을 선도하기 위한 전략으로 풀이된다.

　이 회사 중앙연구소 무선고주파랩은 이를 위해 연구 개발기간을 30% 가량 단축하고 근무시간을 50% 연장하는 등 제품상용화에 박차를 가하고 있다. 또 모듈을 복합화하는 데 있어 필수적인 열방출 기술·모듈부품간 매칭 기술 등을 안정적으로 확보하는 데 주력할 계획이다.

　무선고주파랩 송영현 상무는 “3가지 기능의 차세대 복합모듈을 개발하게 되면 세계 최초로 기록될 것”이라며 “이를 통해 고질적인 일본·미국 등 선진 부품업체들의 뒤따라가기 개발 습성에서 탈피, RF부품 시장을 선도한다”고 밝혔다.

　한편 이 회사는 PAM(전력증폭기)과 SAW듀플렉서를 하나의 모듈로 복합화한 제품을 개발, 11월부터 본격적인 양산에 돌입한다.

<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>