하이닉스반도체(대표 우의제 http://www.hynix.com)는 올해 출시한 차세대 이동통신 단말기용 슈도(Pseudo)S램 신제품의 판매가 급신장하고 있다고 1일 밝혔다.
하이닉스반도체는 지난 상반기에 슈도S램을 개발, 해외 유력 업체들로부터 제품성능에 관한 인증을 획득했으며 하반기 들어서만 3000만달러 규모의 주문을 확보했다.
이는 전체 슈도S램 시장의 20% 이상에 해당하는 규모이며 현 추세가 이어진다면 본격적인 고성능(High-end) 이동통신 단말기 등의 출시가 가속화되는 내년에는 관련 매출이 1억달러 이상으로 급상승할 것으로 하이닉스반도체측은 기대하고 있다.
이 회사의 슈도S램 신제품은 16메가 및 32메가 두 제품으로, 기존 이동통신 단말기용 S램과 호환될 뿐만 아니라 기존의 범용 저전력 S램과도 완벽한 호환성을 가지도록 설계됐다.
또한 70ns의 빠른 속도로 데이터 처리가 가능하며 저전력 모드(DPD Mode)에서 전력소모를 2㎂(1마이크로 암페어=100만분의 1A) 이하로 줄여 고속화 및 저전력화를 요구하는 차세대 이동통신 단말기에 적합하다.
하이닉스반도체는 차세대 이동통신 단말기에 채용될 것으로 예상되는 초저전력 D램도 이미 샘플공급 및 인증절차를 거치고 있으며 연말까지 64메가 슈도S램과 낸드(NAND)형 플래시메모리를 개발, 내년 1분기부터 본격 양산하는 등 모바일 메모리시장 공략에 박차를 가한다는 전략이다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>
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