두산전자 BG 첨단 공법 도입으로 매스램사업 강화

　하반기 인쇄회로기판(PCB) 산업이 회복세를 보이는 가운데 두산전자BG가 차세대 빌드업 공법의 일종인 AGP(Advanced Grgade Process) 공법을 국내 처음 도입, 매스램사업을 강화하는 데 발벗고 나섰다.

　매스램이란 원판업체가 대형사이즈의 원판을 적층한 뒤 PCB업체에 외층만 가공할 수 있게끔 공급하는 반제품 형태를 말한다.

　두산전자BG(대표 장영균)는 AGP 공법 개발업체인 일본 다이와공업과 기술 도입 및 특허료 지불 계약을 체결하고 이 공법을 응용한 매스램 제품을 양산하기 위한 설비를 연말까지 구축, 내년부터 본격적인 공급에 들어간다고 19일 밝혔다.

　두산전자BG는 AGP공법은 동범프를 형성해 비아를 적층하는 고집적·초경량의 핵심 기술로 알리브·B2IT·네오맨해튼범프인터커넥션(NMBI) 등 공법과 비교했을 때 층간 접속 신뢰성과 저항성이 매우 우수한 것으로 분석된다고 설명했다.

　또 레이저 드릴 가공공정이 불필요해 기판업체들은 생산원가를 절감하는 효과도 거둘 수 있다고 회사측은 덧붙였다.

　이 회사는 우선 AGP 공법을 매스램 2개 생산라인(내층 월 5만㎡·외층 월 9만㎡) 중 1개 라인에 적용, 내년부터 월 1만∼1만5000㎡ 규모의 매스램 물량을 초기 양산할 계획이다. 두산전자BG는 이를 위해 AGP 공법에 필요한 니켈박리제를 호진플라텍으로부터 공급받아 샘플테스트를 진행하는 등 차세대 빌드업 공법 상용화에 박차를 가하고 있다.

　두산전자BG 한 관계자는 “AGP 공법을 활용한 매스램을 상용화할 경우 고객에게 자사 제품의 장점을 적극적으로 제안하는 것은 물론 기존 제품과의 차별성을 부각시킬 수 있어 매스램 사업 영업력이 한층 강화될 것으로 기대한다”고 밝혔다.

　또한 이 관계자는 “이번 차세대 빌드업 기술도입을 계기로 미래기판 시장에 한 걸음 빨리 대응하는 등 선행기술을 습득함으로써 시장선점의 교두보를 마련하고 고객만족도를 높이는 방향으로 기판사업을 운영할 계획”이라고 말했다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>