삼성전자, 장비 발주 줄어든다

　삼성전자가 최근 12라인 2단계(페이즈2) 장비 발주량을 1단계(페이즈1)의 절반 수준으로 낮춰잡은 것으로 알려져 대량수주를 기대해온 장비업계에 비상이 걸렸다.

　19일 장비업체 한 관계자는 “삼성전자 구매팀 관계자들이 12라인 2단계 장비 발주상담을 진행하면서 장비 종류에 따라 조금씩 차이가 있지만 몇몇 장비의 경우 1단계 발주량의 절반 이하까지 줄이려 하고 있다”고 전했다.

　또 다른 관계자도 “당초 1조원대로 알려진 12라인 추가 투자규모가 5000억원대 안팎으로 줄어들 수 있을 것”이라고 전망했다.

　이에 따라 대규모 수주를 기대해온 장비업체들은 판매감소 등 차질을 빚을 전망이다.

　그러나 삼성전자 관계자들은 투입장비 수를 줄이더라도 가동률은 높여 2단계의 웨이퍼 생산규모는 1단계(월 1만3000장)와 비슷한 월 1만2000장을 유지할 것임을 시사하고 있다. 삼성전자는 300㎜ 웨이퍼 전용 생산라인인 12라인의 장비가동률을 현재 60∼70%대에서 90%대로 높임으로써 웨이퍼 투입량을 늘릴 방침으로 전해지고 있다.

　장비업계에서도 12라인 1단계 장비 발주량은 가동률을 70%대로 산정해 기획된 것인 만큼 이를 높일 경우 2단계 투자규모가 줄어들 것으로 판단하고 있다. 한 관계자는 “200㎜ 라인에서 추가 장비투자를 줄이면서도 장비가동률을 높여 웨이퍼 생산량을 확대했던 경험이 있다”며 “300㎜ 라인에서도 재연할 가능성이 높다”고 말했다.

　이에 대해 삼성전자 관계자는 “장비가동률은 영업비밀이라 밝힐 수 없으며 12라인 추가 투자계획은 현재 적극 검토중이나 아직 아무것도 확정된 사항이 없다”고 말했다.

　한편 황창규 삼성전자 메모리사업부 사장은 최근 전자신문과의 인터뷰에서 12라인 추가 투자규모와 시기는 내달중으로 최종 확정할 방침이라고 밝혔다.

　<장지영기자 jyajang@etnews.co.kr>