中, 자국시장 노린 200mm 팹 능력 증강 지속

　세계 반도체 업계가 300㎜ 팹 건설에 경쟁적으로 나선 가운데 중국이 200㎜ 웨이퍼 팹 투자에 활발히 나서고 있다는 보고서가 발표됐다.

　EBN이 i서플라이의 보고서를 인용해 보도한 데 따르면 중국 반도체 업체들은 최근 4개의 신규 200㎜ 팹을 건설 중이거나 가동에 들어갔다. 난징에 위치한 하이테크세미컨덕터(HTSC)가 2개 신규 라인을 건설 중인 것을 비롯, 상하이의 얼티미트세미컨덕터(USC)가 0.35마이크론 공정의 200㎜ 팹, 선양의 케이시-STL이 통신칩용 라인을 각각 건설 중이다. 또 쇼강NEC일렉트로닉은 기존 0.35마이크론 공정의 200㎜ 라인을 0.25마이크론 공정으로 업그레이드하고 있다.

　최첨단 팹으로 주목받는 300㎜에 비해 200㎜ 팹이 다소 뒤처진 기술인 것은 사실이다. 그러나 중국 반도체 업체들은 200㎜ 팹 증강을 통해 다양한 반도체의 생산능력을 배가시키고 있다. 특히 트랜지스터·다이오드·저항·콘덴서 등 개별 부품 디바이스(discrete devices)와 아날로그 제품, 통신칩, 가전제품칩 등에 집중하고 있다. 이는 폭발적으로 성장하는 자국 시장의 수요를 공략키 위한 전략으로 풀이된다.

　i서플라이는 보고서를 통해 “중국 반도체 업체들은 앞으로도 저렴한 200㎜ 팹 투자에 지속적으로 나설 것”이라고 전망했다.

　<성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>