퀄컴코리아, cdma2000 1x와 GPRS 연동 MSM6500 출시

　퀄컴코리아(대표 김성우)는 CDMA와 GSM 방식이 연동되는 초고속 휴대폰용 모뎀칩 시제품 ‘MSM6500·사진’과 시스템 소프트웨어를 출시했다.

　이 칩세트와 소프트웨어를 사용하면 cdma2000 1x, cdma2000 1x EVDO와 GSM/GPRS를 지원해 3세대와 2세대 로밍이 가능하며 순방향으로 최고 2.4Mbps의 무선 데이터 전송속도를 내는 휴대폰을 개발할 수 있다는 게 회사측 설명이다.

　이 칩은 또 고성능 내장형 CPU(ARM926EJ-S)와 두개의 저전력 DSP(QDSP4000)를 단일칩에 내장했고 중간주파수(IF) 회로를 고주파(RF) 회로에 통합, IF 표면탄성화(SAW) 필터를 없애 칩 크기를 최소화한 것이 특징이다.

　이외에도 △MPEG4 압축 및 재생 △2D/3D 그래픽 가속기 △블루투스 △GPS △착탈식 사용자 모듈(R-UIM) 등의 기능을 지원한다.

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>