호진플라텍, 대만 유수기판업체 PWC에 첨단 약품 수출길 터

　벤처기업인 호진플라텍이 대만의 유수 인쇄회로기판(PCB)업체 PWC(2001년 기준 세계 79위)에 차세대 PCB 공정에서 핵심적인 역할을 하는 첨단약품의 수출 길을 터 주목된다.

　호진플라텍(대표 김판수 http://www.hojinplatech.com)은 질소와 과산화수소 기반의 산성형 니켈박리제(모델명 SupraStrip Ni-70) 개발에 성공함에 따라 지난 5월초 시제품을 PWC에 보내 그동안 제품신뢰성 시험을 거친 결과 약품사용 승인을 획득했다고 2일 밝혔다.

　호진플라텍이 이번에 개발한 니켈박리제는 최근들어 각광받고 있는 차세대 기판공법 중 하나인 ‘AGP’ 공정에서 내층의 인쇄회로를 보호하기 위해 도금한 금속레지스터(metal resist) ‘니켈층’만을 정밀하게 박리하는 고도기술의 제품이다.

　특히 기존 알칼라인형 니켈박리제가 안고 있던 느린 박리속도(0.5∼1㎛/min), 높은 작업온도(60℃ 이상), 별도의 후처리공정 등의 숙제들을 해소함으로써 기판업체는 생산라인에서 분당 7.5㎛의 빠른 속도로 니켈을 제거하는등 생산성을 획기적으로 높인다고 회사측은 밝혔다.

　PWC는 호진플라텍의 니켈박리제를 생산라인에 투입, 다음달부터 AGP 공법을 활용한 고집적·초경량 기판을 월 5㎡ 가량 양산, 알리브·B2IT·네오맨해튼범프인터커넥션(NMBI) 등 고부가 공법의 기판시장 선점에 적극 나설 계획이다. 또한 이 회사는 일본 D사로부터 특허료를 주고 AGP 공법을 도입한 대가로 2년간 안정적인 공급물량을 확보한 것으로 전해졌다.

　호진플라텍 김판수 사장은 “표면처리약품인 소프트에처 등 범용 약품의 경우 일부 업체들이 중국 등에 수출한 적은 있지만 이번처럼 높은 기술력을 요하는 니켈박리제가 수출하는 것은 처음”이라며 “연간 40억원 이상의 수출을 기대한다”고 말했다.

　그는 또 “NMBI·AGP 등 차세대 공법의 핵심 공정인 니켈 박리공정 및 약품에 대한 국산기술을 확보함으로써 국내 PCB 제조업체의 기술 경쟁력 확보에 크게 기여할 것으로 판단된다”고 덧붙였다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>