LG전자 기판사업 고도화 착수

　LG전자 디지털마이크로서키트(DMC)사업부는 고부가가치 인쇄회로기판(PCB) 시장에 경영자원을 집중, 올해 매출 3300억원 이상을 올리고 2005년 매출 5000억원을 달성할 방침이라고 23일 밝혔다.

　LG전자 DMC사업부는 불투명한 영업환경이 지속됨에 따라 사업구조 고도화를 통한 매출확대를 위해 임베디드 커패시터 기판, 다층 연성(flexible) 및 연경성 기판 등 고부가 제품 시장을 적극 공략한다는 하반기 경영계획을 수립했다.

　DMC사업부는 이에 따라 차세대 통신장비에 적합한 임베디드 커패시터 기판의 고객확보에 주력, 월 100만달러 이상의 주문을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 특히 미국 산미나에 의존해온 임베디드 커패시터의 핵심 원자재(모델명 ZBC)를 LG화학이 최근 개발하는 데 성공, 양사가 특허계약을 체결하면 저렴한 가격에 수급해 원가경쟁력이 제고될 것으로 사업부측은 기대하고 있다.

　또 DMC사업부는 연성기판 전문업체인 일본의 멕트론과 기술협력을 체결, 이달부터 6층 이상의 다층 연성기판 시장 마케팅에 나설 계획이다. 특히 첨단 공법인 네오맨해튼범프인터케넉션(NMBI) 공법의 수율이 80% 이상을 웃도는등 첨단 생산기술이 안정세를 보임에 따라 NMBI 공법을 연성기판 라인에도 적용, 휴대폰용 샘플을 내놓기 시작했다고 밝혔다.

　게다가 칩온플렉스(COF)와 관련해 주문자상표부착생산(OEM)방식으로 일본 소니케미컬과 수출계약을 체결하는 등 신시장에서의 매출성장도 기대하고 있다.

　사업부장 이웅범 상무는 “기술안정화·구조조정 등 그간 내실다지기에 주력해온 결과 올들어 안정된 사업기반을 갖추게 됐다”며 “일본 휴대폰업체 N사에 제품을 공급하는 등 고객을 다수 확보함으로써 캡티브 마켓의 매출비중을 50% 이하로 줄일 계획”이라고 밝혔다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>