하이닉스반도체(대표 우의제 http://www.hynix.com)가 최근 세계적인 전력반도체 전문업체인 온세미컨덕터와 2005년까지 1억달러 규모의 고전압 전력관리(PM)칩 생산을 위한 파운드리 서비스 장기 공급 계약을 체결했다고 20일 밝혔다.
하이닉스가 공급하게 될 PM칩은 중앙처리장치(CPU)나 프로세서 주변장치인 컨트롤러, 컨버터 등에서 일정 시간 외부 입력이 없으면 시스템 클록 작동을 정지시켜 소모전력을 줄임으로써 배터리 수명을 연장할 수 있는 제품이다.
하이닉스는 이번 계약 체결로 고전압 부문의 특화기술 파운드리 서비스에서 기술력을 인정받았다.
온세미컨덕터의 라메스 람찬다니 부사장은 “하이닉스가 보유한 고전압 전력관리용 아날로그 상보성금속산화반도체(CMOS) 공정은 우수한 가격 경쟁력과 성능을 갖고 있다”고 계약체결 배경을 밝혔다.
하이닉스반도체 파운드리(SMS)사업 담당 이찬희 상무는 “하이닉스의 전문 파운드리 서비스는 온세미컨덕터가 원가를 절감하고 제품 설계의 유연성을 향상시킬 수 있도록 지원할 것”이라고 덧붙였다.
하이닉스는 미주·대만·일본·유럽 등 100여개 업체에 연간 2억5000만달러 규모로 파운드리 서비스를 제공하고 있으며 20V급 이상의 고전압 공정을 바탕으로 모바일, PC, 가전 등의 PM 제품 생산에 특화된 경쟁력을 갖추고 있다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
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