에스이디스플레이, 카메라 모듈용 FPC 전자동 본더 개발

　에스이디스플레이(대표 권기문 http://www.sedisplay.com)는 국내 최초로 카메라 모듈용 연성기판(FPC) 제조에 사용되는 풀라인 전자동 본더를 개발했다고 15일 밝혔다.

　에스이디스플레이가 삼성테크윈 부품사업부와 공조해 개발한 이 장비는 휴대폰·디지털카메라·개인휴대단말기(PDA) 등에 사용되는 카메라 모듈을 제조할 수 있는 장비로 로더, 언로더, 이반도전성필름(ACF) 가업착·본압착, 디스펜싱 등 모든 제조공정을 지원하는 전자동 제품이다.

　또한 1.5×2.5㎜에서 15×15㎜ 크기의 PCB용 칩과 5×10㎜에서 60×70㎜ 크기의 FPC 필름에 대해 본딩 정확도 ±15㎛ 범위에서 작업이 가능하며, 3CCD 카메라 비전과 12인치 컬러 모니터 등으로 구성된 일체형 검사시스템을 이용해 제조 및 검사작업을 일괄처리할 수 있다.

　이 장비는 삼성테크윈을 통해 안정성 및 신뢰도 검사를 마쳐 양산에 필요한 모든 작업을 완료했으며 내주 삼성테크윈 창원사업장에 1호기가 납품될 예정이다.

　에스이디스플레이의 권기문 사장은 “카메라 모듈용 전자동 본더가 국산화됨에 따라 연간 수백억원의 수입대체효과가 가능할 것”이라며 “내달부터 국내는 물론 해외 제조업체를 대상으로 본격적인 시판에 나설 예정”이라고 말했다.

<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>