고다층 RF기판시장 뜬다

　휴대폰 기능이 한층 다기능화되면서 고다층의 연경성(Rigid Flexible) 또는 멀티플렉스기판(PCB) 시장 선점경쟁이 일고 있다.

　3일 업계에 따르면 카메라 기능·VOD·고속영상 등 멀티미디어 기능을 겸비한 휴대폰이 등장하면서 이를 지원하는 휴대폰 업체들의 고다층 제품 요구가 한층 거세지고 있다. 여기에는 기존 RF기판(4-2-4층)을 갖고선 제품 소형화는 물론 대용량 데이터를 빠르게 처리하는 데 한계가 있기 때문.

　이에 따라 ‘4-2-4층’ 형태로 경성과 연성 재질이 결합된 기존 RF기판은 올 하반기부터 ‘4-4-4 층’ ‘6-6-6층’ ‘6-2-6층’ 등으로 고다층화되고 4층 이상의 멀티플렉스 수요가 본격적으로 형성될 것으로 예측돼 삼성전기를 비롯한 주요 업체들은 시장 선점에 나섰다.

　특히 시장성패는 ‘누가 기존 수작업 공정의 자동화율을 높이고 수율를 제고함으로써 양산체제를 갖추느냐’에 달린 것으로 예측된다. 이는 다층화로 수작업을 더 많이 필요로 하기 때문에 기존 제품수율(70∼80%)을 유지하기 힘들어서다.

　삼성전기(대표 강호문)는 지인전자에 RF기판의 일부 공정을 아웃소싱한 가운데 7월 중순부터 고다층의 RF기판을 본격적으로 양산한다. 특히 기존 수작업 공정 중 일부를 자동화함으로써 제품수율을 제고하는 것은 물론 양산체제를 갖추고 있다.

　또 이 회사는 4-4-4층 RF제품은 물론 8-6-8층, 6-4-6층 제품까지도 개발, 시장선점 채비를 완료했다.

　인터플렉스(대표 김한형)는 고다층 시장 선점을 위해 공장자동화를 통한 제품수율 향상에 힘을 쏟고 있다. 이 회사의 한 관계자는 “지난해 4-2-4층 RF제품의 월 매출 비중이 17%를 차지했으나 올들어 월 3%대로 급락하고 4-4-4층과 6-6-6층의 다층제품 매출비중이 급증하고 있다”며 “4층 이상의 멀티플렉스 시장을 선점한다”고 밝혔다.

　이수페타시스(대표 김종택)는 휴대폰용 RF기판(6-2-6층)을 개발한 가운데 중견 휴대폰 업체를 대상으로 샘플테스트를 진행, 7월께 채택될 것으로 예측하고 있다. 연구개발팀 한 관계자는 “양산체제를 갖추기 위해 기존 연성기판 협력업체 외에 추가로 2개 업체와 협력관계를 구축하는 작업을 진행하고 있다”고 밝혔다.

　이밖에 대덕전자(대표 김성기)도 대덕GDS(대표 유영훈)와 함께 6-4-6, 8-4-8층의 휴대폰용 RF기판을 개발한 가운데 시장참여 시기를 저울질하고 있는 등 올해를 시발점으로 고다층 RF기판과 4층 이상의 멀티플렉스 시장이 하반기부터 형성될 것으로 예측된다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>