센서연구조합(이사장 박환기)은 산업자원부의 산업기술기반조성사업을 마련한 부천시 테크노파크의 센서공동연구센터에 패키징(PKG) 및 표면실장(SMD) 등의 공정라인을 각각 1개씩 설치하고 이번주부터 조합사들이 이를 활용할 수 있도록 라인을 공개한다고 11일 밝혔다.
이에 따라 제조기술 낙후와 투자부족으로 생산 공동화 및 소량 주문에 대처하지 못하던 중소 센서업체들의 애로가 크게 해소될 전망이다.
PKG라인은 다이본더·와이어볼 및 웨지본더 등의 장비가, SMD라인은 모든 부품을 인쇄회로기판위에 실장할 수 있는 장비가 각각 갖춰졌다.
연구조합은 앞으로 비납작업까지 할 수 있도록 상하 각 8개존의 리플로워(reflower) 등 SMD 풀라인을 갖춰 회원사들이 시작품까지 생산할 수 있도록 지원한다는 방침이다.
센서연구조합의 이원선 사무국장은 “중소 회원사들의 어려운 경영상황을 감안해 이들 업체가 최소의 비용을 들여 제품을 개발하고 이를 생산할 수 있도록 적극 지원할 방침”이라며 “향후 센서업계뿐 아니라 장비를 필요로 하는 모든 기업에 연구센터를 개방할 예정”이라고 말했다.
<박지환기자 daebak@etnews.co.kr>
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