삼성전기 기판 고부가 사업으로 전환

　삼성전기는 플립칩 BGA(Ball Grid Aray)·BOC(Board On Chip)·연경성(RF) 등 첨단제품을 하반기부터 양산, 사업구조를 고부가로 전환한다.

　삼성전기(대표 강호문)는 22일 1분기 실적발표에서 지난 1년의 연구개발 끝에 ‘펜티엄4 칩세트’에 적용되는 고밀도 기판인 ‘플립칩 BGA’를 10월 중순부터 부산사업장에서 본격적으로 양산, 인텔 등 반도체업체에 공급키로 했다고 밝혔다.

　이 회사 김원희 부장은 “현재 설비투자를 완료, 대량양산체제를 갖췄다”며 “BGA사업에서 2004년 1억2000만개(3억달러), 2005년 1억5000만개(4억달러), 2006년 1억8000만개(5억4000만달러)의 매출을 달성할 계획”이라고 밝혔다.

　이 회사는 특히 플립칩 BGA의 회로선폭(L/S)을 올해 25/25㎛ 수준에서 내년 20/20㎛, 2005년 15/15㎛ 등 미세회로의 차세대 제품을 개발함으로써 PC의 고기능화 및 소형화 추세에 적극적으로 대응키로 했다.

　또 삼성전기 이병호 상무는 “RF기판(상표 세미브리드) 양산을 위해 디스플레이·카메라·키패드 등 분야에서 8개 업체를 고객으로 확보 23개 모델을 개발해놓고 있다”며 디지털카메라·디지털캠코더 등에 사용되는 차세대 연경성(RF) 기판을 3분기부터 본격적으로 양산한다고 밝혔다.

　이번에 개발한 RF기판은 0603칩을 실장할 수 있고 빌드업 공법을 활용, 다양한 전자회로 설계가 가능한 데다 실장설계 면적을 20% 가량 축소한 것이 특징이다. 특히 4개 이상의 RF기판이 한 장으로 묶여 부품을 동시에 실장, 세트업체의 생산성을 높였다고 밝혔다.

　이병호 상무는 이어 “D램(128M·256M)용 BOC기판을 7월부터 부산사업장에서 양산할 계획이며 대용량(512M·1G) DDRⅡ를 패키징할 수 있는 제품도 4개 유수 반도체업체와 개발 중”이라며 “삼성전자의 캡티브 마켓을 적극적으로 활용, 2005년 BOC시장의 40%(6억개, 700억원)를 점유해 반도체용 기판시장에서 1위를 달성하겠다”고 말했다.

　한편 삼성전기는 지난 1분기에 6425억원의 매출과 128억원의 영업이익을 달성했다. 이 회사의 이 같은 실적은 매출의 경우 전 분기(2002년 4분기) 대비 20.5% 감소한 반면 영업이익은 66.2% 증가한 수치다. 또 경상이익은 삼성카드의 수익률 악화로 인한 지분법 평가손이 1분기에 418억원 가량 반영되면서 161억원의 적자를 기록했으나 전 분기 경상적자 399억원보다 개선된 것으로 나타났다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>구