애스팩솔루션, 새로운 전자부품 패키징 기술 개발

　전자부품 패키징전문업체인 에스팩솔루션(대표 이원오)은 최근 전자부품의 패키지 제조공정을 획기적으로 개선할 수 있는 기술을 개발, 본격적인 마케팅을 시작했다고 20일 밝혔다.

　이 회사가 개발한 ‘웨이퍼 레벨 패키지(Wafer Level Package)’ 기술은 보드에 칩을 붙이는 과정에서 기존 와이어 본딩 방식이 아닌 웨이퍼 방식을 활용, 초소형으로 부품을 패키징 할 수 있는 기술이다. 이 기술을 포함한 2건의 핵심 패키징 솔루션은 현재 특허 출원중이다.

　특히 이 기술은 패키징한 제품의 크기를 초소형으로 제작, 현재 70%를 차지하고 있는 패키지 제조공정을 획기적으로 줄였으며 올 하반기부터는 휴대폰 단말기에 적용이 가능할 것으로 보고 있다.

　이 회사는 앞으로 통신용 부품 중 표면탄성파 필터(SAW filter)와 듀플렉서(Duplexer), 고부가 제품인 온도보상형 수정발진기(TCXO) 등 이동통신단말기용 핵심 부품을 대상으로 고유 패키지를 개발, 오는 9월까지 양산 공정을 구축해 생산에 본격 나설 계획이다.

　이와 함께 오는 9월까지 솔더(solder) 범핑라인을 포함한 월 200만개 생산 규모의 표면실장장치(SMD)형 패키지 시생산 라인을 구축할 예정이다.

　이원오 사장은 “이달안으로 중국 및 홍콩시장을 겨냥한 현지 대리점을 확보, 수출에도 나설 계획”이라고 말했다. 문의 (053) 953-1320

　<대구=정재훈기자 jhoon@etnews.co.kr>