삼성전기, 2014 SAW 필터 세계 두번째 개발

　삼성전기(대표 강호문 http://www.sem.samsung.co.kr)는 휴대폰 등 무선통신기기의 핵심부품용으로 크기와 두께를 획기적으로 줄인 2014 CSP(Chip Scale Package) 타입의 표면탄성파(SAW) 필터를 세계에서 두번째로 개발했다고 16일 밝혔다.

　이 제품은 기존 2520 플립(flip) 타입 SAW 필터에 비해 크기가 40%로 줄었으며(2.0×1.4×0.65㎜) 두께는 동종의 경쟁사 제품(0.75㎜)보다 더 얇아(0.65㎜) 휴대폰 내부설계시 여유로운 공간활용이 가능해졌다. 그동안 2014 크기의 SAW 필터는 이 분야 세계 1위 업체인 독일의 EPCOS만이 작년 하반기에 출시, 독점 판매해왔다.

　삼성전기가 이번에 개발한 2014 CSP 타입 SAW 필터는 현재 대부분 SAW 필터업체의 양산에 적용되는 플립 타입 패키지 공법보다 업그레이드된 CSP 공법을 적용해 소형화 및 박형화를 구현했다. CSP 타입 제품은 기존의 플립 타입 제품에 비해 패키지 구조가 단순하며 조립방법도 기존에 한 개의 제품을 각각 조립했던 것과는 달리 수백개의 제품을 동시에 조립할 수 있어 생산성 향상이 크다는 장점이 있다. 이와 함께 중요한 전기적 특성인 삽입손실값을 기존 2520 플립 타입 제품보다 0.5㏈ 개선했다.

　삼성전기 전자소자사업부 이기룡 상무는 “내년 하반기에 2014 제품이 주력인 2520 제품 수요를 50% 이상 대체할 것으로 예상된다”며 “7월 본격 양산, 연말까지 600만개 판매를 판매하는 등 현재 8%인 시장점유율을 2004년에는 14%대로 높이겠다”고 말했다.

　이 회사는 또 2014 CSP 타입 SAW 필터를 탑재한 FEM을 하반기부터 양산, 휴대폰용 다기능 첨단 부품인 FEM의 시장 지배력도 높인다는 계획이다. 또 연내 2014 제품을 더 소형화한 1510이나 1313 크기의 SAW 필터와 2개의 주파수 대역을 필터링하는 2520 크기 듀얼필터도 추가로 개발할 예정이다.

　SAW 필터는 무선통신기기에서 송수신되는 신호의 필요한 주파수 성분만을 통과시키는 부품으로 휴대폰·TV·VCR·무선전화기·무선호출기 등에 사용된다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>