`임베디드 PCB` 시대 열린다

　차세대 인쇄회로기판(PCB)으로 떠오르고 있는 내장형(임베디드) PCB가 올들어 연구개발단계(LAB)에서 벗어나 시제품생산단계(FAB)로 중심 축이 이동하고 있다. 이에 따라 이르면 내년 초부터 본격적인 임베디드 PCB 시대가 열릴 전망이다.

　24일 업계에 따르면 이수페타시스·심텍·대덕전자·삼성전기·LG전자 등 주요 PCB업체들은 인덕터(L)·레지스터(R)·커패시터(C) 등 수동소자 특성을 내장한 임베디드 PCB의 상용화를 위해 이를 생산라인에 적용하고 있거나 시제품 테스트에 박차를 가하고 있다.

　이수페타시스(대표 김종택)는 니켈 페이스트를 내장한 레지스터 임베디드 PCB와 카본 페이스트를 코팅한 커패시터 임베디드 PCB의 개발을 완료하고 생산라인에서 개발제품에 대한 성능 테스트를 진행중이다. 이 회사의 한 관계자는 “미국 시스코 등 수요업체에 시제품을 보낸 상태”라며 “양산을 위해 임베디드 기판 특허권을 보유한 산미나와 특허문제를 협의중”이라고 밝혔다.

　심텍(대표 전세호)은 KAIST와 함께 카본 페이스트를 이용한 레지스터 및 커패시터 임베디드 PCB의 개발을 진행중이며 일부 제품을 생산라인에서 시험 적용하고 있다. 심텍은 연말께 커패시터 임베디드 기판이 양산단계에 들어갈 것으로 기대하고 있다. 회사측은 “산미나의 특허권 침해를 최소화하는 선에서 상용화를 진행중”이라며 “내년부터 통신장비업체를 대상으로 본격적인 영업활동에 나설 계획”이라고 말했다.

　대덕전자(대표 김성기)는 커패시터 임베디드 PCB를 개발한 가운데 생산라인에서 커패시터의 허용차에 대한 실험을 진행중이며, 2년 전 산미나와 특허계약을 체결한 LG전자(대표 구자홍)는 이미 커패시터 임베디드 PCB를 생산라인에 적용한 상태다.

　삼성전기(대표 강호문)는 인덕터·레지스터·커패시터 등 L·R·C 3가지 임베디드 PCB의 개발을 연내 완료할 계획이다. 이 회사의 한 관계자는 “기판에 내장되는 구리, 은, 아모퍼스 필름 등 페이스트에 대한 특성을 시험중”이라며 “내년 초 시험생산이 가능할 것으로 기대되며, 동박적층판(CCL)업체와 공동으로 임베디드 PCB에 적합한 CCL 개발도 추진중”이라고 말했다.

　업계의 한 관계자는 “현재로선 임베디드 PCB 채택시 얻는 노이즈 제거, 고속 신호처리, 초박막화 등의 효과에 비해 생산원가가 높은 편에 속해 세트업체들이 주문시점을 늦추고 있다”면서 “그러나 내년 하반기부터는 통신장비를 시작으로 임베디드 PCB 시장이 본격적인 개화기를 맞을 것으로 전망된다”고 말했다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>