연말께 300㎜와 200㎜ 웨이퍼간 크로스오버

　300㎜ 웨이퍼와 200㎜ 웨이퍼간의 제조경비 크로스오버(가격역전) 현상이 올해중으로 나타날 것이라는 주장이 제기됐다.

　세계 최대의 반도체장비 업체인 어플라이드머티리얼스의 수석 부사장인 데이비드 N K 왕은 “비록 현재 1%의 반도체만이 300㎜ 웨이퍼로 만들어지고 있지만 연말쯤 크로스오버 현상이 나타날 것”이라며 “300㎜의 1제곱인치당 웨이버 제조 경비가 200㎜보다 낮아질 것”이라고 말했다. 그는 또 “현재 7개의 300㎜ 팹이 운영되고 있거나 올해 가동에 들어간다”며 “올해말에는 300㎜ 웨이퍼 생산능력이 월 24만장에 이를 것”이라고 덧붙였다.

　그는 가트너 데이터퀘스트와 VLSI리서치의 발표 자료를 인용해 올해 반도체 업계가 책정한 200억달러의 설비투자 비용 중 절반 정도가 300㎜ 팹 장비에 투자될 것으로 점쳤다.

　왕은 특히 새로 만들어지는 팹은 대부분 130㎚ 이하의 미세 공정기술을 이용하기 때문에 130㎚ 이하 공정의 설계 수요가 크게 늘어날 것으로 예상했다.

　그는 “올해 1분기 약 3∼4%의 반도체가 130㎚ 이하 공정에서 설계됐다”며 “내년에는 1700만장(8인치 기준)의 웨이퍼가 130㎚에서 처리될 것”이라고 말했다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>