D램 업계 0.11미크론 공정도입 박차

　세계 주요 D램 제조업체들이 원가경쟁력 향상 차원에서 0.11미크론(㎛)급 공정 도입에 박차를 가하고 있다.

　10일 업계에 따르면 반도체 불황이 지속되면서 메모리 가격이 원가 이하로 폭락하는 등 부작용이 심화되자 삼성전자를 비롯한 마이크론테크놀로지·모젤바이텔릭 등 주요 D램업체들의 0.11㎛급 공정 도입 움직임이 고조되고 있다.

　 현재 0.13㎛급이 주력인 미세화 수준을 0.11㎛급으로 추가 미세화할 경우 칩 생산량은 30% 가량 증가하게 돼 생산단가를 같은 비율만큼 낮출 수 있다는 장점이 있다.

　삼성전자는 지난 1월 기준으로 0.17㎛ 2%, 0.15㎛ 24%, 0.13㎛ 73%, 0.11㎛ 이하 1% 등 0.13㎛이 주력인 메모리 생산공정 비율을 연말까지 한단계 미세화할 예정이다.

　이를 위해 삼성은 올해 추가 미세화를 위한 공정 업그레이드에 1조5000억원 가량을 투자, 연말까지 0.13㎛ 30%, 0.11㎛ 이하 70%를 구현하는 등 주력공정을 0.11㎛으로 전환하기로 했다.

　NEC와 히타치의 합작사인 일본의 엘피다메모리는 0.13㎛ 공정인 히로시마 12인치 일관생산라인(FAB:팹)을 내년 1분기(4∼6월)부터 0.11㎛으로 전환하기로 했던 당초 계획을 수정, 0.11㎛ 주력화 시기를 올해 2분기(7∼9월)로 9개월 가량 앞당기기로 했다.

　엘피다메모리에 초미세 공정기술 도입에 필요한 재원을 확보하기 위해 합작선과 투자처를 물색중이다.

　미국의 마이크론테크놀로지는 지난달 중순께 비용절감과 차세대 공정기술 도입에 필요한 재원 확보를 목적으로 10%의 인력을 감원하겠다고 밝힌 데 이어 지난달 말에는 매너새스 공장 1200명 중 절반 가량인 560명에 대한 감원에 착수했다.

　이 회사는 이번 분기중 감원작업을 완료하고 다음 분기중 0.11㎛ 공정 도입에 착수, 하반기중 이를 주력공정화한다는 전략이다.

　이밖에도 대만의 모젤 바이텔릭이 6월까지 프로모스테크놀로지의 메모리 생산설비를 기존 0.14㎛에서 0.12㎛으로 전환해 인수하고 가격경쟁력 향상에 주력하고 있다.

　업계의 한 관계자는 “세계 주요 D램업체들이 올 하반기 실현을 목표로 0.11㎛급 공정 도입작업을 추진하는 것은 반도체시장 회복이 낙관되는 하반기부터 원가 절감, 생산량 증대를 통해 수익구조를 개선하겠다는 의지로 해석된다”며 “하지만 삼성전자를 제외한 나머지 업체들은 공정 미세화에 필요한 재원이 충분하지 않은 상태여서 계획 실현에 차질이 빚어질 가능성도 있다”고 말했다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>