그로웰텔레콤, 록히드마틴사 기술 응용해 시스템 패키징 사업 진출

　그로웰전자(대표 박정서 http://www.growell.co.kr)는 그로웰텔레콤과 공동으로 미국 록히드마틴으로부터 차세대 IC 패키징 기술의 독점생산 및 판매권을 확보했다고 4일 밝혔다.

　‘어드밴스 HDI(Advance High Density Interconnects)’로 불리는 차세대 IC 패키징 기술은 반도체 와 전자부품을 와이어본드를 사용하지 않고도 구리·폴리이미드를 이용해 고밀도 다층 모듈화할 수 있는 후공정기술이다.

　그로웰전자는 그동안 항공우주 및 방위산업에 쓰이던 이 기술을 휴대폰 기판, 디지털TV, 셋톱박스, 홈 네트워크 분야에 적용해 가전 및 정보기기의 경박단소화를 실현한다는 방침이다.

　또 이 기술이 향후 입는(웨어러블) 컴퓨터 및 텔레매틱스 등 차세대 IT 분야에도 적용될 것으로 보고 록히드마틴과의 협력을 강화할 방침이다.

　박정서 사장은 “이미 프로토(proto) 타입 제작에 착수, 이른 시간 안에 제품을 출시할 수 있을 것”이라며 “특히 차세대 IT시장 선점을 위해 유비쿼터스 컴퓨팅 바탕의 시스템 패키징 개발에 주력할 방침”이라고 말했다.

　<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>