CMP공정용 웨이퍼패드 국산화 `가속페달`

　국내 업체들이 잇따라 반도체 화학기계적연마(CMP) 공정용 웨이퍼 패드 국산화에 성공, 외산과의 한판승부가 예상된다.

　‘웨이퍼패드(CMP패드)’는 반도체 배선 평탄화 과정인 CMP 공정에 쓰이는 소모성 재료로, 국내시장 규모는 200억원, 세계시장 규모는 약 1200억∼1500억원에 이른다.

　미국의 로델은 제조에 관한 원천특허를 보유하고 있을 뿐만 아니라 세계시장을 사실상 독점하고 있어 가격과 서비스 면에서 반도체 제조업체의 큰 부담이 돼 왔다.

　SKC(화학부문 대표 김수필)는 CMP 웨이퍼패드를 국산화하며 반도체 재료사업에 참여했다. SKC는 초기 생산시설을 갖추는대로 올해 말부터 본격적인 양산에 돌입한다는 계획이다.

　그동안 웨이퍼패드 국산화에 가장 큰 걸림돌은 로델의 특허였으나 SKC측은 자체적으로 확보한 폴리우레탄 제조기술과 산학협동을 통해 웨이퍼패드를 완성, 특허문제를 해결했으며 기술력이나 마케팅 측면에서 충분히 로델과 경쟁할 수 있는 능력을 갖춘 것으로 자평하고 있다.

　폴리세미콘닥터(대표 김경중)도 최근 기존 제품에 비해 연마 효율성이 40% 이상 향상되고 웨이퍼 생산속도를 30%까지 늘릴 수 있는 웨이퍼패드를 개발했다.

　이 회사의 한 관계자는 “완전히 새로운 제조공법을 사용, 충분한 기술 및 양산 경쟁력을 갖췄다고 자부한다”며 “특히 국내 업체에 맞춤형으로 제조, 공급할 수 있어 외산에 비해 유연성이 뛰어나다”고 말했다.

　이에 대해 업계의 한 관계자는 “일본의 화학회사 JSR 등 최근 세계적인 화학회사들이 200㎜에 이어 300㎜용 웨이퍼패드를 잇따라 출시해 시장경쟁에 나섰다”며 “이들이 낮은 가격과 적시에 공급하는 서비스로 무장하게 되면 로델의 독점구도는 조만간 깨질 것으로 본다”고 말했다.

　<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>