삼성전기(대표 강호문 http://wwww.sem.smasung.com)가 인쇄회로기판(PCB)분야의 생산기지 전문화를 위해 올 전체 투자예산의 46%인 총 2000억원을 투입키로 했다고 밝혔다.
이같은 방침은 부산사업장과 대전사업장의 일부 생산품목이 중복되거나 분산돼 있어 생산 효율성을 높이지 못한다는 지적에 따른 것이다.
삼성전기는 이에 따라 부산사업장은 플립칩기판·스택비아기판 등 선행기술 제품들과 빌드업기판(휴대폰용)의 생산거점으로 활용한다는 방침아래 기존 빌드업기판 외에 다음달부터 스택비아기판을 전문 생산할 방침이다.
또 대전사업장은 시스템온칩용 기판(시스템인패키지)과 통신장비용 기판 등 제품만을 전문 생산하도록 해 현재 생산중인 IC모듈용 기판, LCD용 기판 등 저부가가치 제품들은 전량 아웃소싱하거나 생산비중을 점차 낮출 예정이다. IC모듈용의 경우 현재 30∼40%를 협력업체인 코스모텍을 통해 아웃소싱하고 있다. 삼성전기는 이를 위해 최근 도금장비 등 해당 설비 발주에 착수한 것으로 알려졌다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>
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