일렉트로닉 서밋 2003 폐막

　반도체시장의 킬러 애플리케이션은 ‘무선’.

　지난 26일(현지시각) 막을 내린 ‘제1회 일렉트로닉 서밋 2003’은 반도체시장의 불황을 극복할 새로운 성장엔진은 다름아닌 아날로그와 디지털이 통합되는 ‘무선’(wireless)이란 가능성을 확인시켜준 자리였다.

　기조연설을 맡은 크리스틴 킹 AMI반도체 사장(CEO)은 “고주파(RF) 반도체와 프로그래머블반도체(FPGA)를 통합하는 ‘무선’ 영역에 맞춰 부단한 기술을 개발하는 것이 저성장세를 보이는 반도체시장의 돌파구가 될 것”이라고 역설했다.

　‘무선시장의 성장’이라는 패널 토론에 참석한 아날로그디바이스의 앨런 바로 이사는 “모바일 컴퓨팅 환경을 필요로 하는 새로운 시장이 떠오르면서 무선랜 등을 중심으로 한 IT시장의 성장세가 커질 전망”이라고 말했다.

　맥 어갠 인텔 무선담당 마케팅이사도 “모든 반도체가 무선기능을 통합하는 시대가 머지않았다”며 “언제·어디서나 인터넷에 접속할 수 있는 무선이 반도체시장의 원동력이 될 것”이라고 말했다.

　이번 ‘일렉트로닉 서밋 2003’에선 또 나노(㎚)기술 기반의 300㎜ 웨이퍼 시대가 반도체시장 회복의 열쇠라는 인식을 각인시킨 자리였다.

　에드워드 로스 TSMC 북아메리카법인 사장은 “나노급 미세회로공정기술을 바탕으로 300㎜ 등 차세대 기술투자만이 7∼10%에 머무르고 있는 저성장 기조를 타개할 수 있는 견인차”라고 주장했다. 로스 사장은 특히 “아날로그(RF)와 디지털(프로세싱) 영역을 한 칩에 집적하는 시스템온칩(SoC)으로 시장을 변모시켜야 하며, 90㎚ 이하 미세회로공정을 갖춘 기업만이 살아남게 될 것”이라고 주장했다.

　이 외에도 이번 행사에서는 반도체 원가구조를 혁신하기 위해 디자인개발비(NRE)가 막대하게 드는 주문형반도체(ASIC) 일부를 FPGA로 대체할 수 있는 주변기술 마련도 시급한 것으로 지적됐다.

<몬터레이(미국)=손재권기자 gjack@etnews.co.kr>