부품연, 기술지원 협약

　전자부품연구원(원장 김춘호 http://www.keti.re.kr)은 인쇄회로기판(PCB) 장비업체 고영테크놀러지(대표 고광일)와 고속 3차원 솔더페이스트 검사장비의 품질향상을 위한 기술지원 협약을 체결했다고 20일 밝혔다.

　이에 따라 고영테크놀러지는 기술·마케팅·신뢰성 등을 향상시키는 체제를 구축할 수 있게 됐다고 연구원측은 밝혔다.

　고속 3차원 솔더페이스트 검사장비는 도포된 납의 3차원 형상·부피·위치 정보를 획득, 미납·과납·위치틀어짐·합선 등을 실시간으로 측정하는 제품이다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>