TI, 한국에 LDI 후공정 합작 공장 설립 검토

　텍사스인스트루먼츠(TI)가 LCD구동칩(LDI) 등 한국내 매출비중이 늘고 있는 비메모리반도체 제품을 적시에 공급하기 위해 후공정 공장과 물류센터를 설립하는 방안을 추진중이다.

　손영석 TI코리아 사장은 13일 조선호텔에서 기자간담회를 갖고 “한국이 최대의 LCD 생산국으로 부상하면서 한국내 LDI 매출이 급증하고 있다”면서 “조립 및 패키지를 담당할 후공정 공장을 국내 업체와 합작설립해 일관생산에서부터 조립, 공급까지 현지조달체제를 구축할 계획”이라고 밝혔다.

　TI는 또 고화질 디지털TV용 엔진으로 각광받는 디지털라이팅프로세서(DLP)칩과 노키아 한국공장에 공급하는 디지털신호처리기(DSP) 역시, 현지조달체제를 구축하기 위해 수탁생산(파운드리)업체와 조립업체를 확대하는 방안을 검토중이다.

　손 사장은 협력업체인 아남반도체와 관련해, “0.18㎛급 이상의 로엔드 공정 제품에 대해서는 활발히 기술이전을 시도하고 있으나 90㎚급 이하의 초미세회로 공정기술을 갖추지 못해 하이엔드 제품에는 한계가 있다”고 밝혔다. 그는 또 동부전자의 미세회로공정 기술수준과 준비가 늦기 때문에 대만 TSMC와의 협력을 확대하고 있다고 설명했다.

　TI코리아는 올해 매출을 GSM/GPRS 휴대폰용 DSP 2억달러, LDI 1억달러 등을 바탕으로 지난해보다 25% 성장한 6억5000만달러를 달성할 계획이다.

<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>