비전세미콘(대표 김석균 http://www.visionsemicon.co.kr)은 반도체 후공정중 본딩작업 직전 자재를 큐링(curing)하는 데 사용되는 4체임버 네트워크 오븐(모델명 VSO-336-4C)을 출시했다.
이 제품은 네트워크 중앙감시시스템이 내장돼 있어 온도기록 데이터를 데이터베이스화해 저장할 수 있으며 관리자가 언제 어디서나 인터넷을 통해 자재의 큐링상태 확인은 물론 e메일 또는 휴대폰 문자메시지로 장비의 이상유무까지 확인할 수 있다.
또 입체공기 순환방식의 양면 토네이도 에어블로 장치와 바람조정장치, 파인 튜닝 어드저스트를 장착해 온도편차를 ±1도 이내로 최소한 것이 특징이다.
이 회사는 지난해 암코테크놀로지코리아로부터 안정성 및 성능에 관한 품질검증을 받은 바 있다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
새우등 터진 韓 로봇, 美 수출 제동
-
2
삼성디스플레이, 갤S27 프로·울트라에 최신 M16 OLED 공급
-
3
한화에어로, '천무' 유럽 수출 성공…크로아티아와 공급계약
-
4
韓 첨단 패키징 주도권 쥐려면 “공공 팹 투자·활용 극대화 전략 시급”
-
5
[사설] 반도체 초격차 종결판은 패키징이다
-
6
최태원 SK 회장, “울산 AI 데이터센터 협의, 900㎿까지 진척”
-
7
레이저앱스, 극소·고종횡비 반도체 유리기판 TGV 구현 성공
-
8
[패키징 발전 정책 포럼] 반도체 패키징 3대 키워드 '하이브리드 본딩·CPO·AI'
-
9
美 AI 데이터센터가 키우는 ESS…K배터리도 대응 속도
-
10
[포토] 반도체 패키징 발전 정책 포럼
브랜드 뉴스룸
×













