비전세미콘(대표 김석균 http://www.visionsemicon.co.kr)은 반도체 후공정중 본딩작업 직전 자재를 큐링(curing)하는 데 사용되는 4체임버 네트워크 오븐(모델명 VSO-336-4C)을 출시했다.
이 제품은 네트워크 중앙감시시스템이 내장돼 있어 온도기록 데이터를 데이터베이스화해 저장할 수 있으며 관리자가 언제 어디서나 인터넷을 통해 자재의 큐링상태 확인은 물론 e메일 또는 휴대폰 문자메시지로 장비의 이상유무까지 확인할 수 있다.
또 입체공기 순환방식의 양면 토네이도 에어블로 장치와 바람조정장치, 파인 튜닝 어드저스트를 장착해 온도편차를 ±1도 이내로 최소한 것이 특징이다.
이 회사는 지난해 암코테크놀로지코리아로부터 안정성 및 성능에 관한 품질검증을 받은 바 있다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
대기업 덮친 고용한파…61% “채용계획 없어”
-
2
美 앰코, 광주·송도 패키징 증설 추진…시스템 반도체 수요 대응
-
3
황철주 주성 회장 “'원자층 성장' 장비 내년 양산 체계 확립”
-
4
“美, 42조 군함·10조 MRO 발주…韓 조선은 기회”
-
5
아이티아이 "유리기판 '불량 TGV홀' 수리"...'레이저 포밍' 기술 개발
-
6
엔비디아, 매출 전년比 78% 급증…월가 전망치 웃돌아
-
7
TSMC, 퓨리오사AI 투자 검토..."규모-조건 등 논의중"
-
8
젠슨 황 엔비디아 CEO “AI 시대, 이제 시작…'블랙웰' 추론에도 뛰어나”
-
9
충남테크노파크, 2025년 지원사업 75개·기업지원비 364억 설명회 개최
-
10
[디지털라이프] 절치부심한 다이슨, 강화된 AS로 고객 마음 되찾는다
브랜드 뉴스룸
×