휴대폰용 카메라 모듈 `각광`

　카메라·캠코더 기능을 탑재한 이동전화단말기가 시장에서 돌풍을 일으키자 모듈업계가 설비확충을 통한 생산량 확대에 열을 올리는 등 발빠른 움직임을 보이고 있다.

　14일 관련업계에 따르면 지난해 국내 카메라폰이 전체 시장의 6.5%인 260만대가 보급된 데 이어 올해는 25%인 1200만대, 2004년에는 35%인 1600만대로 계속 확대될 것으로 전망되면서 주요 모듈업체들의 관련 부품 상용화 및 양산화 계획이 속속 드러나고 있다.

　특히 업계는 올해 휴대폰·PDA·PC카메라에 렌즈·CMOS이미지칩(CIS)·디지털신호처리기(DSP) 등을 집적한 카메라폰모듈, 일명 ‘뷰팩(ViewPack)’이 핵심부품으로 주목받을 것으로 보고 이 부문에 역량을 집중하고 있어 귀추가 주목된다.

　삼성전기(대표 강호문)는 최근 자체 기술로 ‘카메라폰 모듈’ 상용화 및 양산화에 성공, 이달부터 수원공장에서 월 50만개 정도를 양산해 공급하고 연말까지 연간 1000만개 규모로 생산량을 확대할 계획이다. 이 회사는 또 하반기에는 자동회전 카메라폰 모듈과 플래시 기능을 첨가한 카메라 모듈도 선보인다는 방침이다.

　CIS칩 패키징 기술을 기반으로 지난 2년간 이 제품의 개발 및 생산에 주력해온 선양디지털이미지(대표 양서일)는 다음달 카메라폰용 모듈 양산에 착수한다. 이를 위해 인천 남동공장에 월 30만개까지 생산할 수 있는 설비를 구축중인 이 회사는 연말께는 월 생산량을 300만개 이상으로 확대할 계획이다.

　삼성테크윈(대표 이중구)은 자체 리드프레임 제조기술과 홀로그램 광학기술업체인 웨이텍의 렌즈 설계 가공기술을 접목해 10만화소급 카메라폰 모듈을 공동 개발, 이를 현재 일부 생산중이다. 회사측은 “이 부문에서만 올해 500억원 이상의 매출을 기대하고 있다”고 밝혔다.

　한성엘컴택(대표 한완수)은 지난해 일본업체로부터 관련 기술을 도입, 카메라폰 모듈 개발을 완료했으며 현재 월 50만개 규모의 생산설비를 구축했다.

　이 회사의 한 관계자는 “현재 국내 H사와 공동 진행중인 핵심부품 국산화가 완료되는대로 연말까지 월 200만개 정도로 설비를 증설하는 등 이 사업을 본격화할 예정”이라고 말했다.

　한편 카메라폰의 핵심 요소부품인 렌즈를 생산하고 있는 세코닉스(대표 박원희)는 이 시장이 크게 확대됨에 따라 지난해 관련 렌즈 개발을 완료, 올초부터 월 100만개 규모로 양산을 시작했다.

　업계의 한 관계자는 “20대를 전후로 한 젊은층으로부터 폭발적인 인기를 누리면서 카메라폰시장이 급성장하고 있다”면서 “이에따라 카메라폰 관련 부품시장도 신산업군을 형성하는 등 급부상할 것으로 전망된다”고 말했다.

　 <손재권기자 gjack@etnews.co.kr>