AMD-IBM `반도체 동맹`

　AMD와 IBM이 차세대 반도체 공정기술 개발을 위해 손잡는다.

　C넷은 AMD와 IBM이 65㎚와 45㎚ 반도체 제조기술을 공동 개발, 이 기술을 적용한 반도체를 각각 오는 2005년과 2007년에 내놓는 것을 골자로 한 동맹 관계를 맺었다고 보도했다.

　양사는 특히 실리콘온인슐레이터(SOI), 저k 유전체 등의 에너지절약 기술을 반도체에 통합하는 공정기술을 개발하는 데 집중키로 했다.

　양사의 이번 동맹은 인텔과의 경쟁을 위해 첨단 공정기술 확보가 시급한 AMD와 최근 파운드리 사업을 확대하고 있는 IBM간의 이해관계가 맞아 떨어지면서 이뤄진 것이다.

　반도체는 조만간 1억개 이상의 트랜지스터가 집적돼 내부 부품을 녹아내리게 하는 발열과 전류 누출이 심각한 문제로 대두될 것으로 예상되는데 이같은 문제는 방대한 연구와 개발 시설을 필요로 하기 때문에 해결이 쉽지 않은 상황이다. 실제 AMD는 SOI 기술을 모토로라로부터 이전받아 바톤(코드명)에 적용할 예정이었지만 여의치 않자 이 프로세서의 출시를 연기했고 지난해말에는 모토로라와의 협력관계도 청산했었다.

　이와 관련, IBM마이크로일렉트로닉스의 이사인 서밋 샌다나는 지난해 12월 인터뷰를 통해 “반도체 업계가 직면한 문제는 대규모 자본과 매출, 프로세서 기술의 근본적인 변화”라고 말했었다.

　AMD의 수석 부사장인 빌 시글은 IBM과의 동맹에 대해 “AMD는 급증하는 기술 개발 비용을 줄이는 동시에 업계를 주도할 성능과 기능성을 고객에게 제공할 수 있을 것”이라고 기대했다.

　IBM의 경우 지난해말 파운드리 업체인 차터드세미컨덕터와 합작 제조 및 기술 라이선싱 계약을 체결하는 등 기술 라이선싱과 칩 파운드리 사업을 새로운 수입원으로 삼기 시작했는데 이번 동맹으로 새 반도체 사업 비즈니스 모델이 더욱 탄력을 받게 됐다. 한 소식통에 따르면 IBM은 라이선싱 사업을 통해 건당 적게는 수백만달러에서 많게는 수억달러의 매출을 올리고 있다.

　한편 양사의 동맹관계 체결은 AMD가 대만 UMC와 맺고 있는 기존 동맹 관계에 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. AMD와 UMC는 앞서 65㎚ 공정기술을 공동개발하고 합작 웨이퍼 팹도 건설키로 했었다. 이와 관련, AMD의 대변인은 “UMC와 공동으로 팹을 소유하는 방안을 계속 검토는 하겠지만 IBM을 포함한 다른 후보도 모색하고 있다”고 밝혔다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>